随着HID设备（鼠标键盘、游戏控制器、AR/VR设备等）快速演进，低延时、高报点率已成为行业核心诉求。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近期推出的两项ULL（Ultra-Low Latency）技术新标准——HID over ISO与 SCI（Shorter Connection Intervals），正为无线连接体验升级注入关键动力。泰凌微电子作为蓝牙技术领域的深耕者，深度参与两项标准的制定与落地，凭借硬核实力斩获行业认可，为客户抢占市场先机提供坚实支撑！

两大新标准落地，重塑无线连接性能

两项ULL标准精准直击行业痛点，针对不同场景实现性能突破：

HID over ISO（2025年8月发布）：基于HID over GATT Profile V1.0升级，新增专属服务与协议规范，复用蓝牙核心规范5.2及以上的CIS特性，通过NSE分割出1mS、2mS级Sub Interval，实现最低1mS连接间隔与最高1K报点率，为高刷新键鼠、AR/VR控制器等产品带来流畅沉浸式体验。

SCI（2025年11月发布）：作为蓝牙核心规范6.2核心特性，打破老版本7.5mS的ACL连接间隔限制，实现低至375uS的超短间隔，搭配数据Flush模式，最高支持2.67K报点率，进一步提升无线设备响应速度。

深度参与标准建设，泰凌斩获双重认可

泰凌微电子研发团队长期聚焦蓝牙技术创新，在两项 ULL 标准推进过程中积极作为：

积极关注和参与蓝牙技术联盟Working Group工作，实时了解标准最新动态，贡献专业性技术意见；

提前布局原型机开发，在全球范围内参与 IOP（互操作兼容性）测试，保障技术落地实用性；

于 HID over ISO 领域，贡献超 50% 的 IOP 测试结果，荣获蓝牙技术联盟 HIDWG 2025 年度 “Outstanding IOP Contributor” 奖章；

在 SCI 标准制定中，多项技术意见被正式采纳，成为该标准积极贡献者，同时通过 IOP 测试获得 Bluetooth SIG “Recognition of IOP participation” 认可。

技术领先构筑优势，赋能客户高效研发

精准把握技术原理与协议细节，提前完成原型机开发，可提供完善参考设计，助力客户快速推进产品研发调试；

通过与国际主流厂商提前开展 IOP 适配测试，持续优化软硬件设计，大幅提升产品多场景兼容性与稳定性；

紧跟行业技术趋势，将新标准特性快速融入产品方案，帮助客户抢占高刷新低延时 HID 设备市场先机。

从标准制定到技术落地，从测试验证到方案输出，泰凌微电子始终以技术创新为核心，深耕蓝牙领域。未来，我们将持续紧跟蓝牙技术联盟的技术演进方向，投入研发力量，以更优质的芯片方案与技术支持，赋能更多HID设备创新，为用户带来更卓越的无线连接体验！