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吉林半导体突围!冲出一个市值三百亿上市公司

今日,吉林长春高性能CMOS图像传感器(CIS)龙头企业长光辰芯在港交所正式挂牌上市,开盘后股价一路走高,彰显了市场对其核心技术与发展潜力的高度认可。 作为国内高性能CIS领域的标杆企业,长光辰芯自2012年成立以来,始终以技术创新为核心,深耕细分赛道,在产品研发与技术突破上持续发力,逐步构建起强大的技术壁垒与丰富的产品矩阵,此次上市更是为其技术研发与市场拓展注入新的动力。 作为专注于高性能CM...

半导体产业 2026-04-18
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芯藏天相,合肥半导体“小巨人”六角形,落子上海!

近日,笔者从多家媒体获悉,嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体(上海)有限公司正式签署战略合作协议,这也意味着,合肥六角形半导体有限公司的总部项目,正式落户上海嘉定安亭。与此同时,笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实,确认了这一关乎企业发展的重要消息。 对六角形半导体而言,这次总部迁址绝非简单的地址变动,而是依托上海成熟的集成电路产业生态,从单纯的技术研发,向规模化、市场化、上市化...

半导体产业 2026-04-18
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面向5G、6G需求:长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破

4月17日,长电科技宣布成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证,通过测试结构的试制与实测评估,公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能优势,为5G及面向6G的更宽带宽射频前端与系统级封装优化提供了新的工程化路径。 TGV IPD示意图 长电科技基于TGV构建3D互连骨架,在玻璃基板上实现电感、电...

半导体产业 2026-04-18
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电焊界之巅!佳士电焊机搭载航顺HK32MCU,开启国产焊割先享计划

一、佳士科技携手航顺HK32MCU,竞争市场突破 在全球工业智造升级与国产替代深化的浪潮下,焊接设备行业正迎来从“传统制造” 向 “数字智能” 的关键转型。作为国内焊接设备领域的标杆企业,佳士科技深耕行业十余载,凭借全系列逆变焊机、数字化智能焊机等核心产品,以及覆盖国内外几十个国家的市场布局,稳居行业第一梯队。面对高端市场的技术壁垒、供应链波动及同质化竞争,佳士科技以“技术自主、品质领先” 为战略...

工业控制 2026-04-18
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京东方蓝鲸显示大模型完成与“龙虾智能体”对接 行业率先完成多场景智能体应用

2026年4月13日,BOE(京东方)完成蓝鲸显示大模型与智能体软件OpenClaw对接,行业内率先实现了信息查询、文档操作、内部审批、邮件处理、代码生成等高频场景的智能体应用。 此次蓝鲸显示大模型与龙虾智能体的对接,推动了京东方AI能力从“知识服务”向“任务执行”延伸,为显示行业智能体落地应用提供了领先实践。 蓝鲸显示大模型接入龙虾智能体, 拓展行业大模型应用边界 蓝鲸显示大模型是京东方面向显示...

显示光电 2026-04-18
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48V区域架构量产加速器:一文读懂CoreRide Z248区域参考系统

恩智浦新近发布的CoreRide Z248区域参考系统,是一款将48V电源管理、数据路由、诊断功能以及AI传感能力集于一体的紧凑型ECU解决方案,基于S32K5微控制器构建,旨在降低下一代软件定义汽车的复杂性,加速从区域架构概念到可量产的进程。 该设计有助于汽车制造商简化电子电气架构、支持48V/12V混合系统,并加速整车平台的软件部署。其CI/CT就绪环境与预集成的软件生态系统,支持快速原型开发...

汽车电子 2026-04-18
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全新FRDM Automotive驾到:基于S32汽车处理平台,加速创新应用开发!

纵观移动出行与交通运输行业,一个主题毋庸置疑:变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移,真正的挑战已不再仅仅是性能,还在于无缝集成。 这一转变解锁了新的可能性,但也给始终面临快速交付压力的开发人员增加了复杂性。恩智浦坚信复杂性不应拖慢创新步伐,而FRDM Automotive平台使开发人员能够更有效地应对这种复杂性。 化复杂为动力 无论...

汽车电子 2026-04-18
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从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,强力赋能下一代自动驾驶!

驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体,并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。 成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息,从容应对这些挑战,无论环境条件如何,都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置,同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R...

汽车电子 2026-04-18
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