John表示，公司正在推进“第三次创业”的AI发展路径，明确了以AI为核心，覆盖计算、存储、感知、执行为四大关键维度的战略方向。在计算领域，基于RISC-V架构，重点发力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持续迭代CPU与NPU技术，满足从端级到边缘计算的多样化需求。本次峰会上，君正重磅发布的T33、T32P、G32S10M等多款新品。

为何AI MCU成为君正主要发力的增量市场？在边缘AI MCU赋能AI设备的需求当中，算力和算法是当下芯片设计的两大挑战，北京君正如何解决这些痛点问题，推出旗舰产品赋能客户？电子发烧友记者采访了深圳君正总经理、MCU资深总监Toney，他带来了市场前瞻和新品优势的解读。

AI MCU市场前景广阔，君正重磅推出新品解决客户痛点

调研机构DiMarket的报告显示，物联网（IoT）设备的普及、深度学习算法的进步，以及自主系统对实时处理能力的需求等因素，AI MCU迎来了市场蓬勃增长阶段。该机构预测2025 年AI MCU市场规模约为 50 亿美元，2025年到 2033 年，其复合年增长率（CAGR）预计将达到 25%。

AI MCU在汽车、工业自动化、消费电子和医疗健康多个领域存在强劲需求。截止目前国际芯片大厂陆续有推出各自的AI MCU，北京君正看到边缘AI驱动下的市场窗口机会，作为国产芯片的重要代表，此次发布公司首款AI MCU（G32S10M），在这一领域率先实现了突破。

据悉，边缘智能计算有四大核心功能诉求，分别是：一、实时性，智能计算做实时的数据采集不能丢，做运动控制要及时精准；二、算力需求，智能感知、任务调度和人机交互，都需要AI算力的提升；三、能耗控制，不同的场景不同的功耗下处理不同的业务，包括低功耗数据感知、高效数据处理、多种工作模式的快速切换；四、边缘端设备用量大，成本敏感。

得益于君正多年来计算技术的沉淀，公司从2024Q4立项，到2025年10月推出第一颗AI MCU产品G32S10M，快速实现了在高性能MCU市场的产品布局，很好地解决了“既要，又要，还要”的端侧芯片平台的选型痛点（算力、内存、低功耗、实时性的动态平衡）。

多项自研技术加持，君正S10三大亮点吸引客户关注

图：深圳君正总经理、MCU资深总监Toney

Toney介绍说，君正持续迭代NPU技术，从NPU 1.0到即将推出的NPU 4.0，实现算力从0.1Tops到512Tops的跨越。当下芯片采用NPU3.0技术，可以实现0.1Tops到8Tops的可定制化设计，君正凭借自研的CPU技术和NPU技术，可以根据客户的需求进行深度定制化设计，芯片的效能更高，功耗更低。在算法领域，君正积累了多种场景下的150余种应用算法，可以帮助客户实现产品的快速落地。

君正工作人员现场展示了S10芯片，这款芯片采用RISC-V架构的多核异构设计：大核主频800MHz以上，支持128bit位宽的SIMD处理；小核频率也高达400MHz，同时具备低功耗特性；专用的AI计算单元NPU（0.5Tops）；集成大容量PSRAM。在保持MCU高实时性的同时大幅提升端侧AI运算能力，真正实现“控制+智能”一体化。

外围接口丰富，可以支持多种接口显示屏，支持2路独立的摄像头接口，支持音频输入输出，支持多组BLDC电机的控制。该芯片可广泛应用于智能家电、工业控制、机器人、储能等领域。

图：S10芯片 电子发烧友拍摄

Toney透露，面向工业机器人和储能市场，北京君正未来计划推出G32F系列，包括G32F70和G32F60，满足追求性价比和高性能客户的不同需求。

值得关注的是，Toney指出，面向整个MCU生态，北京君正将与传感器、BT/WIFI、CAT1、存储等合作伙伴联合开发，提供 “AI MCU + 感知 + 连接 + 开源软件”的一体化解决方案，赋能智慧出行、智慧办公、智慧工业等领域的应用，一起拥抱AI MCU的发展机遇。

本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱zhangying@huaqiu.com。