博客作者：Tom Swallow

随着电子设备持续小型化，PCB设计师面临着前所未有的精度要求。然而，ECAD与MCAD流程之间的脱节仍然导致代价高昂的错位问题。

工程和制造的每个阶段都需要精度，但某些环节仍然存在不同步的情况。外壳和连接器的错位通常源于电子设计与机械设计之间缺乏协同。这些问题常在原型制作阶段暴露，虽然可能在投产前被发现，但解决起来仍然既昂贵又耗时。

认识到问题自然指向解决方案：电子工程师和机械工程师必须在一致、清晰的基础上协同工作，整合他们的设计平台以确保数据透明。在进一步探讨这种集成之前，让我们先仔细看看元件错位的具体原因和解决方法。

设计错位的常见原因

外壳和连接器错位一直是硬件开发中一个持续存在的挑战。

这些问题往往直到第一个原型组装时才会被注意到。虽然这看起来可能比在制造初期才发现要好，但它仍然会耗费工程师的设计时间，因为他们需要回溯最初的布局。

在此阶段，由于额外的工程工作导致延迟或重新订购，整个供应链都会感受到成本压力。但为什么会发生这种情况？

这部分是由于采购团队所能获取的信息有限。通常，采购工作基于Gerber文件的内容，而这些文件通常排除了一些关键的机械因素，例如：

连接器、按钮及其他机械元件的精确3D定位。

元件高度和方向。

外壳或罩体的规格。

用于组装的安装硬件、固定件或禁布区。

物料清单中的公差信息及其他差异（在更新、更紧凑的设计中此问题已显著减少）。

组装说明和扭矩规格。

这将焦点集中到了电子与机械设计师之间的协作上。这些设计部门间协作不畅是以下原因造成的：脱节的工作流程、过时的文件交换系统、对连接器定位的假设，以及缺乏共享数据和评审。

ECAD与MCAD团队间脱节的工作流程

电子和机械团队常常各自为政，使用不同的工具、数据和时间线。这种脱节的流程导致交接环节脆弱，通常依赖非正式的信息共享，从而将人为错误引入装配过程。

手动文件交换与版本偏差

当电子计算机辅助设计（ECAD）和机械计算机辅助设计（MCAD）团队缺乏一个共享、一致且及时更新的设计环境时，他们的工作很难保持一致，这会在最终原型中反映出来。即使是沟通上的微小延迟，也可能导致机械部分与电子要求不匹配。这是连接器错位的一个普遍原因。

对连接器几何形状与安装方式的假设

连接器不仅仅是原理图符号，而是具有高度、方向和精确安装要求的三维元件。对其放置位置的误解可能导致贯穿供应链的重大错误。及早识别错位根源可以防止后续出现更深的延误。

通过对设计的深入了解，采购团队能够在开发阶段进行物料寻源，并且亟需了解问题是配合不良还是放置错误所致。

缺乏共享的设计规则与参考

如果ECAD和MCAD团队没有完全搞清楚设计规则、坐标原点或元件的标注方式，就很容易产生不一致。一个连接器在电子蓝图中可能看似放置正确，但可能在机械放置方面存在缺陷，从而导致配合问题或完全的机械故障。

不定期且缺乏记录的评审

对于某些企业而言，在各自为政的环境中进行的设计评审，仍然是出现尺寸和外形问题的主要原因。缺乏对整个机电结构的协作视图，关键的错位问题可能直到物理部件组装时才会被发现。

PCB设计师的主动对准策略

避免错位不仅仅是在设计过程中捕捉错误，更重要的是协调设计团队，以确保此类问题尽可能少发生。

随着PCB设计追求高密度，以及连接器-外壳位置需要满足更严格的规格，即使是一个微小的机械疏忽也会产生连锁反应，导致代价高昂的返工或采购延迟。

主动的方法包括改善电子与机械团队之间的协作。在追求精度的过程中，以下一些策略可以最大限度地减少流程中的缺陷，这些缺陷日后会体现为重大的生产障碍：

1. 在PCB和外壳设计过程中使用精确的机械图纸和3D模型。

2. 在Altium的PCB设计环境等ECAD工具中执行3D检查。

3. 添加如安装孔和定位销等对准特征，以指导电子侧的特定放置（对于公差要求较小的元件并不总是适用）。

4. 使用3D打印或CNC技术打印或制作外壳和PCB的原型以验证配合。

5. 通过集成设计来促进电子与机械工程团队之间更好的工作流程。

MCAD协同设计：无缝的ECAD-MCAD协作

MCAD协同设计实现了ECAD与MCAD环境之间的实时、双向协作，将Altium设计与行业优选工具（如SolidWorks、PTC Creo、Autodesk Inventor和Fusion 360）连接起来。团队不再依赖ECAD和MCAD之间手动文件传输或过时的模型，而是可以即时共享包含完整机械上下文（包括3D几何形状和放置数据）的设计变更。

将此类解决方案直接集成到工程师常用的工具中，有助于保持两个学科之间的一致性，降低沟通错误和返工的风险。对于处理日益复杂或紧凑设计的团队而言，获得这种级别的精度和协作能力可以显著减少迭代周期，加快开发速度。

MCAD协同设计对团队和利益相关者的价值

对于机械工程师，MCAD协同设计消除了与连接器和外壳对准相关的猜测。他们不再基于静态文件导出或过时模型进行工作，而是可以在其原生CAD环境中实时查看详细的板级设计。

电子设计师遇到的干扰更少，迭代周期更快。无需再等待反馈或手动重新生成文件来沟通意图，只需一个跨学科共享的单一数据来源。

对于所有其他利益相关者、制造商及所有下游企业而言，更少的原型迭代、更短的开发周期、更低的成本以及更快的上市时间本身就具有内在价值。MCAD协同设计使元件、团队、目标和结果保持一致。

总结

行业正被“快速上市”的需求驱动，同时 ECAD 和 MCAD 设计的复杂性与精度不断提升，使效率成为每个精密产品的核心。然而，这两者之间的平衡往往留下元件错位的隐患，而高速节奏最终可能影响成品的完整性。

诸如 MCAD 协同设计 等能力，使团队能够及早发现问题，减少高昂的返工成本，并在开发的每个阶段提升协作。随着设备愈加紧凑、时间表愈加紧张，弥合机械与电气之间的鸿沟，已成为实现更可靠创新的必然之举。当 ECAD 与 MCAD 保持一致，团队将加快进度，避免浪费，并按时按规格交付更优质的产品。

关于Altium

Altium有限公司隶属于瑞萨集团，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，是一家致力于加速电子创新的全球软件公司。Altium提供数字解决方案，以最大限度提高电子设计的生产力，连接整个设计过程中的所有利益相关者，提供对元器件资源和信息的无缝访问，并管理整个电子产品生命周期。Altium生态系统加速了各行业及各规模企业的电子产品实现进程。