公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。其芯片已在谷歌（Google）的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用。公司将继续深化与谷歌的合作关系。

围绕三大核心，布局端侧AI领域

在端侧AI领域，泰凌微的布局围绕核心芯片研发、配套开发平台搭建、多场景市场落地三大核心展开，形成了一套完整且具有前瞻性的发展体系。

泰凌微推出的基于TL721X的TL-EdgeAI平台，是其在端侧AI领域的重要技术成果。TL721x SoC增加了边缘AI运算能力，使得芯片具备了本地智能处理的能力，无需依赖云端计算，大大提高了数据处理的效率和安全性。TL-EdgeAI平台则支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，为开发者提供了丰富的开发资源和便捷的开发环境。这一平台不仅是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，更是为海量AI端侧应用的发展铺就了崭新道路。

为了更好地推动端侧AI技术的发展，泰凌微还推出了机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。该平台将支持主流本地端AI模型，为开发者提供了一站式的开发解决方案，降低了端侧AI应用的开发门槛，加速了端侧AI技术的普及和应用。

在应用场景方面，泰凌微的端侧AI芯片目前主要应用于音频领域，如无线麦克风等。随着产品的迭代与场景的落地，未来将逐步拓展至录音设备、智能家居、电动工具、汽车电子、资产跟踪等更多场景。这种多场景的布局，不仅为泰凌微的端侧AI芯片提供了广阔的市场空间，也为其在不同领域的技术积累和产品创新提供了更多机会。

TL721X系列芯片是泰凌微的明星产品，专为蓝牙低功耗（LE）和802.15.4设计。其内置的2.4GHz收发器支持蓝牙低功耗、802.15.4以及2.4GHz专有操作，支持蓝牙LE、Zigbee、Thread、Matter、2.4GHz专有标准等多种标准和工业联盟规范。

该系列芯片将高品质无线物联网设备所需的特性和功能集成到单个系统级芯片中，具有高集成度、超低功耗的特点。它集成了强大的32位RISC-V MCU、512或256 KB SRAM（包括高达256 KB的保留SRAM）、2 MB（2048 KB）或1 MB（1024 KB）嵌入式闪存（具体取决于详细型号）、12位ADC、PWM、灵活的IO接口以及其他物联网应用所需的周边模块。这种高集成度使得外部组件需求极少，能够满足客户对超低成本的要求。

未来规划，IoT、无线音频、边缘AI多领域布局

在无线物联网系统级芯片市场竞争激烈的当下，泰凌微通过技术创新与结构优化保持产品的核心竞争力与毛利率水平。其核心优势主要体现在三方面：一是芯片尺寸优势，核心芯片尺寸小于竞争对手，能有效降低成本；二是核心IP自主化，公司拥有大量自主核心IP资源，降低了IP相关费用支出；三是高毛利产品占比提升，AI产品和音频芯片的快速发展为公司毛利率高位运行提供了有力支撑。

此外，公司正自研WiFi芯片，未来将重点应用于智能家居场景，进一步完善产品矩阵，增强系统级解决方案能力。

对于未来发展，泰凌微有着清晰的战略规划。公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，把握物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频、边缘AI等多个领域深度布局。

在AI领域，公司后续的重点将聚焦端侧AI芯片的算力提升与场景适配能力。随着产品迭代与场景落地，泰凌微在端侧AI领域已形成的先发优势将进一步凸显，未来2 - 3年有望维持高增速，持续贡献营收增量。

音频芯片方面，泰凌微将继续加大投入，做好新品的开发与迭代。同时，公司还将自研WiFi芯片，主要应用于智能家居场景，进一步丰富其产品线，提升在智能家居领域的市场竞争力。这三大方向将成为公司未来的核心增长点，为公司的发展注入强大动力。