11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产品平台和工具重磅参展，同时通过两场精彩主题演讲与现场技术展示，向行业伙伴呈现了国产EDA工具在数字电路设计、签核领域的突破性进展。

此外，作为上海立芯的全资子公司，上海立芯达半导体科技有限公司也获得了众多参展观众的关注，纷纷就公司提供的设计服务内容以及成功案例咨询情况、洽谈合作意向。

产品矩阵亮相，覆盖后端设计与签核全流程

本次展会，上海立芯集中展示了面向先进制程的设计和签核工具，四大核心产品平台完整覆盖逻辑综合、布局布线、物理验证、电源完整性分析和签核、3DIC设计等关键环节，以原创算法与全栈能力获得现场观众的高度关注。

展示工具和产品平台：

LeSyn大容量高性能物理综合工具：作为数字设计前端核心工具，支持逻辑优化和物理感知的综合优化，同时考虑物理约束。

LeAPR布局布线工具：创新性的布局布线和物理优化算法设计，采用多种基于机器学习的全局方法优化布局布线全流程。

LePl电源完整性平台：电源完整性分析与签核平台，提供全面覆盖2D/3D数字芯片、模拟芯片及数模混合芯片的晶体管级电源完整性解决方案。

LePV物理验证平台：先进工艺及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC签核，助力客户在最快时间完成全芯片全方位的物理验证，确保设计的准确性和可制造性。

Le3DIC设计平台：提供系统级3DIC解决方案，基于创新的多Die协同设计理念，打造3DIC规划分析、物理实现、设计验证等全功能平台，助力大规模芯片的3D物理实现，有效降低3D芯片的设计难度。

“我们的工具不仅实现国产替代，更在多个关键指标上比肩甚至超越国际标杆。”上海立芯现场技术负责人表示，目前系列工具已通过多家芯片企业流片验证并实现商用，为数字设计与签核工具的国产化提供了核心支撑。

双主题演讲发声，解码先进设计技术密码

在技术分论坛上，上海立芯资深专家围绕行业热点议题分享前沿洞见，引发与会嘉宾热烈讨论。

立芯副总经理杨晓剑博士以《物理综合技术的发展趋势与挑战》为题，深入剖析了当前随着工艺节点不断向先进制程演进的背景下，物理综合的重要性和面临的核心挑战，并分享了立芯物理综合工具LeSyn集成RTL综合、物理感知、自动布图规划和时序功耗优化，为后端设计生成带物理信息的高质量网表，从而加速复杂设计的收敛。

立芯Fab支持首席专家顾征宙带来的《薛定谔的猫之物理验证工具：PV工具的挑战和解决方案》，结合芯片制程向先进节点持续突破的背景，探讨了物理验证在芯片设计正确性、可制造性以及可靠性中起到的关键作用，就物理验证工具标准的不确定性问题做了深入分析，并介绍了立芯物理验证平台LePV如何面对相关挑战和提供高准确度的解决方案。

人气引爆展台，共筑自主可控生态为期两天的展会中，上海立芯展台始终人流如织，吸引了各领域芯片设计企业、Fab以及同行企业的代表驻足交流。现场设置的多个工具演示区通过案例演示吸引了不少企业咨询交流。

上海立芯创始人陈建利表示：“ICCAD作为行业顶级交流平台，为国产EDA企业提供了展示实力的重要窗口。立芯成立五年多来，始终扎根物理设计与签核等核心技术研发，目前已组建350余人的研发团队，设立8个研发中心。未来我们将持续投入原创技术攻关，加速数字电路全流程平台建设，与行业伙伴共筑自主可控的芯片研发生态系统。“

此次ICCAD之行，上海立芯不仅展现了国产EDA工具的技术硬实力，更传递了自主创新的坚定信念。在”中国芯”崛起的浪潮中，立芯正以扎实的技术积累与开放的合作姿态，为集成电路产业高质量发展注入强劲动力。

上海立芯软件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年，专注于数字电路设计实现、物理验证和签核以及3DIC/chiplet系统级设计等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。