Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA)技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。

新封装在 19 x 19 mm2尺寸内提供多达 485 个 I/O，相较于传统的 27 x 27 mm2方案，封装尺寸缩小多达 50%。若综合考虑同类 FPGA 所需的额外组件（配置闪存或电源），采用 Altera 的新设备还可进一步节省板卡空间并降低成本。

比较各 FPGA 供应商 19 x 19 mm2封装的I/O 数量以及电源与配置闪存需求*

* 来源：基于 2025 年 7 月 16 日公开的FPGA 供应商产品表

全新 VPBGA 封装的关键优势：

I/O 密度更高，尺寸更加小巧（单位面积 I/O 数提升高达 2 倍），提供多达 485 个 I/O；

兼容低成本板卡设计（无需高密度互连技术）；

采用标准低成本 PCB 制造工艺并减少 PCB 层数，可实现更加经济高效的集成方式；

采用单电源供电的 VPBGA 封装设备可减少额外电源设备需求，有效降低 BOM 成本并节省板卡空间。

现代电子设计：

空间、功耗与 I/O 的平衡之道

从消费产品到数据中心，现代电子领域始终追求在更小物理空间内集成更多功能，同时降低功耗和重量。设计人员经常需要在板卡空间与 I/O 数之间权衡取舍，在边缘计算、工业自动化、便携医疗设备及汽车系统领域尤其如此。

为何选择 MAX 10 FPGA？

Altera 已将可变间距半导体封装技术从高端产品线延伸至广受欢迎的 MAX 10 FPGA 家族。

MAX 10 家族将多项系统功能集成于单个非易失性设备：

多达 5 万个逻辑单元；

片上双配置闪存、用户闪存；

嵌入式 ADC、支持 AI 的 DSP 模块、片上 RAM；

支持基于 RISC-V 的 32 位 Nios V 软核 IP 处理器。

这些特性可为客户带来诸多益处，包括即时通 (instant-on)、支持故障转移的双镜像、内置 AES 安全功能，非常适合各类应用中低功耗且可靠的紧凑型设计。

其他主要特性和优势包括：

MAX 10 FPGA 核心应用

随着市场对紧凑型、高灵活性、高性价比可编程逻辑设备的需求持续增长，这些新设备为工程师提供了突破嵌入式系统设计边界的强大利器。

若您的新项目需要小巧外形、快速上市及高 I/O 数量，可以优先考虑全新 MAX 10 VPBGA 设备，其在 19 x 19 mm2封装中提供了更高的 I/O 密度。

新封装设备拥有完善的供应体系与制造支持，至少可持续至 2040 年。

立即使用新封装设备，开启设计之旅。