ICCAD 2025

2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。

在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核，PCIe3.0硬核以及用于温度和电压监测的ADC模块，产品具备丰富的DSP资源、BRAM资源。凭借其种类丰富的高带宽接口和充足的资源，高云22nm产品被广泛应用于汽车电子、视频图像、工业控制、通信以及消费电子领域。

聚焦创新迭代，分享技术前瞻

作为本次参展的亮点活动之一，高云半导体研发副总裁(VP)及首席技术官(CTO)王添平于2025年11月21日下午发表了题为 “创新迭代，致力打磨覆盖新兴市场的硬核FPGA” 的主题演讲。演讲深入剖析了当前FPGA市场格局和FPGA技术前沿趋势，系统阐述了高云半导体在先进工艺节点上的技术演进路线、创新架构设计以及针对市场需求的快速迭代能力。高云半导体正通过持续的技术打磨和产品优化，致力于为客户提供更具竞争力、更贴合场景需求的FPGA解决方案，助力客户在瞬息万变的市场中抢占先机。

“我们非常高兴能在ICCAD 2025这一行业盛会上，向业界全面展示高云在22nm FPGA领域取得的成果。”王添平表示，“未来，我们将继续坚守‘创新迭代’的核心理念，不断加大研发投入，推出更多能够满足市场期待的高性能FPGA产品，为全球FPGA市场的发展助力。”

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司是一家专注于现场可编程逻辑器件(FPGA)芯片研发与产业化的高科技企业。公司致力于提供从芯片、EDA软件到完整解决方案的一站式服务，产品覆盖通信、工业、消费、车载等多个领域，旨在成为全球FPGA市场的重要参与者与价值贡献者。