1月6日，在CES 2026上，英特尔发布了代号为Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列处理器上市产品阵容。该系列处理器基于18A 制程节点打造的AI PC计算平台，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔宣布，首批搭载该处理器的电脑已在1月6日开启预售，并且预计1月27日正式在全球范围内上市。

在发布会上，英特尔高管强调，新一代芯片Core Ultra 3除了拥有强劲性能外，还具备出色的图形处理能力和电池续航能力，本地AI推理能力也得到明显提升，并表示该芯片有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。

Intel 18A工艺的重大创新，X86能效比新纪元开启，集成锐炫显卡提升游戏性能

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Jim Johnson表示，Panther Lake 作为英特尔技术转型的重要里程碑，首度导入了近年来重点研发的 GAA （全环绕栅极） 晶体管技术，以及 PowerVia 背面供电应用。英特尔 18A 工艺是公司重夺半导体行业领导地位这一战略目标的核心所在。

作为一项全方位赋能的核心技术，硅带式晶圆技术（Ribbon FET，即硅带式场效应晶体管）属于晶体管技术的重大突破。它为我们的架构师提供了精准控制电流的全新方案 —— 而电流控制正是决定芯片性能与能效的核心关键。与此同时，通过背部供电通孔实现的背部供电技术，能够显著提升电力传输效率与信号传输质量。

这项技术使英特尔得以实现每瓦性能提升高达 15%，同时芯片集成密度提升超过 30%。Jim Johnson表示：“整个行业和英特尔都正处于转折点。新款 18A 处理器每瓦性能提升了 15%。我们成功执行了既定规划，目前正按预期稳步推进产能爬坡。”

此次对系统级芯片（SoC）的重大架构重塑，有望实现整体能效的提升、性能的增强与功耗的降低。

Core Ultra3运算芯片基于 Intel 18A 节点制程打造，核心配置最高可达 16 核心，包括最多 4 个 Cougar Cove 性能核（P-core）、8 个 Darkmont 能效核（E-core），以及 4 个专门提升能效的 Darkmont 低功耗能效核心 （LP E-core）。

为了追求极致的电力表现，英特尔特别设计了低功耗岛区域，将 LPE 核心单独置于其中，并赋予其独立的电源方案。这种设计减少了轻运算场景下对主核心丛集的依赖，使 Panther Lake 获得了 x86 续航之王的称号，电池续航时间最高可达惊人的 27 小时。Panther Lake 在同功耗条件下的单核性能较前代 Lunar Lake提升超过 10%，多线程性能则因核心数倍增而大幅提升超过 50%。

Jim Johnson表示，第三代处理器可提供高达 180 TOPS 的总AI性能，其中 GPU 本身就能提供 120 TOPS。性能最佳的第三代芯片可以本地处理 700 亿参数的模型。Jim Johnson称，英特尔的竞争对手都无法做到这一点。

英特尔表示，其对全新酷睿 Ultra 3 系列处理器中集成了锐炫 B390显卡，该显卡拥有 12 个 Xe3 核心，它拥有比上一代产品多 50% 的图形核心、两倍的缓存以及 120 TOPS 的 GPU 性能。据悉，这款新型集成显卡在实际游戏中比上一代芯片的性能提升高达 77%。

尤为关键的是，这款全新集成显卡将成为业内首款支持英特尔超分技术 3.0（Intel XeSS 3）多帧生成功能的集成显卡。英特尔称，凭借这一技术，在 1080P 分辨率、最高画质设置下，《战地风云 6》（Battlefield 6）这类游戏的运行帧率可达 147 帧 / 秒。

在AI领域，Panther Lake 搭载了最新的 Intel NPU 5，算力最高达 50 TOPS。与前代相比，其大语言模型（LLM）性能提升了 1.9 倍，点到点影片分析的单位功耗性能提升 2.3 倍，而视觉语言动作模型（VLA）的吞吐量更实现了 4.5倍的成长。

值得关注的是，在3系列处理器上，英特尔首次实现了边缘处理器与对应的PC版本同步发布，并已获得嵌入式与工业级用例认证，包括宽温范围支持、确定性以及7×24小时全天候可靠性。

全新引入英特尔酷睿Ultra X9和X7处理器

第三代英特尔酷睿Ultra处理器的移动端产品线隆重推出全新英特尔酷睿Ultra X9和X7处理器，均集成了英特尔锐炫™显卡，将带来更强大的图形处理能力。它们专为满足复杂的多任务处理而设计，能够随时随地从容应对游戏、内容创作和生产力等复杂工作负载。

旗舰型号最高Core Ultra X9，以Ultra X9 388H为例，配备16个CPU核心、12个Xe核心和50 TOPS NPU算力，5.1 GHz 頻率及 18MB L3 緩存，支援最高 96GB LPDDR5x-9600 內存，相比第二代酷睿产品，新产品带来高达60%的多线程性能提升，高达77%的游戏性能提升，并可实现高达27小时的持久续航。

Core Ultra 7 系列共推出 6 款型号，包括搭载 Arc B390 的 Ultra X7 368H/358H。部分型号为了优化功耗取消了 “H”后缀，并采用 8 核心 （4P + 0E + 4LP E） 配置。

英特尔称，Core Ultra 3系列处理器首次获得了针对嵌入式和工业边缘场景的测试与认证，将为具身智能、智慧城市、自动化、医疗等领域提供支持。嵌入式系统版本预计将于 2026 年第二季度开始出货。至于定位入门的 Core Ultra 3 系列型号，则预计在未来半年至一年内陆续补齐。