文章来源：十二芯座

原文作者：MicroX

本文介绍了DRAM的结构和读取原理。

DRAM 组织结构

DRAM 被组织成层次化的阵列，总共由数十亿个 DRAM 单元组成，每个单元存储一位数据。

在现代系统中，CPU 芯片实现了一组内存控制器，每个内存控制器通过一个独立的 I/O 总线与一个 DRAM 通道对接，以执行读写及维护操作（eg.，refresh, RowHammer protection, memory scrubbing）。

该 I/O 总线与系统中的其他通道是独立的。一个 DRAM 通道可以承载一个或多个 DRAM 模块，每个模块由一个或多个 DRAM 层级（rank）组成。一个层级由多个 DRAM 芯片构成，这些芯片同步工作，同一通道内的不同层级分时共享该通道的 I/O 总线。

Fig1. 展示了现代 DRAM 系统的典型组织结构

一个 DRAM 芯片由多个 DRAM 存储体（bank）组成，这些存储体共享一个将它们连接到芯片 I/O 电路的内置总线。在一个 DRAM 存储体内，DRAM 单元被组织成多个（例如 128 个）密集的二维 DRAM 单元阵列，称为子阵列，以及用于操作子阵列内数据的相应外围电路。

Fig2. 6F DRAM structure

子阵列内的单元行（即 DRAM 行）共享一条导线（即字线），该导线由行解码器驱动，以打开（即选中）待读取或写入的单元行。

子阵列内的单元列（即 DRAM 列）共享一条导线（即位线），该导线在行缓冲器（由感测放大器组成）的帮助下用于读写单元。

这种 DRAM 单元的层次化布局使得可以使用唯一的通道、层级、存储体、行和列地址来访问和更新 DRAM 系统中的任何数据。

DRAM Operation

内存控制器通过 I/O 总线发送一系列命令来与 DRAM 交互。

用于访问 DRAM 有四个主要命令：ACT、WR、RD 和 PRE。

DRAM 命令调度受到一组时序参数的严格规范，这些参数确保在某个命令发出后经过足够的时间，以便 DRAM 能正确提供或保留数据。DRAM 命令和时序参数由 DRAM 标准定义，它们构成了内存控制器与 DRAM 芯片之间接口的一部分。

Fig3. Commands, timing parameters, and cell/bitline voltages during a DRAM read operation.

Fig3说明了执行一次 DRAM 读操作时，所发出的命令、其管辖的时序参数以及它们对单元和位线电压的影响。内存控制器在调度每个 DRAM 命令时强制执行相关的时序参数。除了 DRAM 访问命令外，内存控制器还会周期性地发出刷新（REF）命令，以防止因单元电容随时间泄漏电荷而导致的数据丢失。

激活命令-ACT

ACT 命令通过将单元电容中包含的数据传输到行缓冲器来激活（打开）一个 DRAM 行。ACT 延迟受 tRCD 时序参数约束，该参数确保自 ACT 命令发出后有足够的时间让数据在行缓冲器中稳定下来（以便可以通过发出 RD 命令来读取）。

ACT 包含两个主要步骤：

1) 电容-位线电荷共享

2) 电荷恢复。

电荷共享从启用字线开始（Fig3中的1），这使得单元电容能够与位线共享电荷，从而扰动预充电后的位线电压。一旦单元和位线电压由于电荷共享而达到均衡，电荷恢复开始（2）。在电荷恢复期间，感测放大器被启用，首先检测位线电压的偏移，然后根据偏移方向将位线恢复到完全的 Vss 或 Vdd 电压。一旦位线恢复到可访问的电压水平（3），就可以向该存储体发出其他 DRAM 命令（例如，RD、WR）。

读取命令-RD

在行激活之后，内存控制器通过发出 RD 命令从打开的行中读取数据。RD 命令包含一个列地址，该地址指示要读取的打开行的部分。当 DRAM 芯片收到 RD 命令时，它首先将打开行的请求部分加载到全局行缓冲器中。

数据进入全局行缓冲器后，DRAM 芯片通过数据总线将数据发送给内存控制器。RD 命令受时序参数 tCL 约束，在此时间之后数据会出现在数据总线上。

写入命令-WR

WR 命令（Fig3中未显示）修改打开的 DRAM 行中的数据。WR 的操作类似于 ACT，因为这两个命令都需要等待足够的时间，让感测放大器恢复 DRAM 单元中的数据。类似于感测放大器在 ACT 的第二步（即电荷恢复）期间恢复单元电容的方式，对于 WR，感测放大器则用 WR 命令提供的新数据值来恢复电容器。WR 的恢复延迟受 tWR 时序参数约束。对于 ACT 和 WR 命令，恢复延迟都源于感测放大器驱动位线以补充 DRAM 单元电容的电荷。

预充电命令-PRE

PRE 用于关闭一个打开的 DRAM 行，并为 DRAM 存储体激活另一行做准备。内存控制器可以在至少经过 tRAS 时序参数规定的时间间隔后，向同一存储体发出跟随在 ACT 之后的 PRE 命令。

tRAS 确保有足够的时间将激活行的 DRAM 单元完全恢复到可预充电的电压水平（Fig3中的4）。

PRE 的延迟受 tRP 时序参数约束，该参数允许足够的时间将位线电压设置回参考电压水平（例如，Vdd/2）。在tRP之后（Fi3中的5），内存控制器可以向同一存储体发出 ACT 命令以打开新的一行。

刷新命令-REF

DRAM 单元无法永久存储其数据，因为单元电容会随时间泄漏电荷。

DRAM 单元的保持时间定义为数据存入单元后仍能被正确读出的时间长度。

为了确保数据完整性，必须定期刷新 DRAM 单元。为了实现所有 DRAM 单元的定期刷新，内存控制器周期性地发出刷新（REF）命令，以确保每个 DRAM 单元在一个固定的刷新窗口期内（通常在实现 DDR4 标准的芯片中为 32 ms 或 64 ms）被刷新一次。DRAM 芯片在收到单个 REF 命令时刷新若干行（例如 16 行），完成此操作需要 tRFC 时间。