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NB-IoT通信模组
低功耗广域物联网NB-IoT通信模组，用于表计/追踪器/传感器联网。
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
3~8
芯片总量
涉及芯片厂商：
联发科(MediaTek)、紫光同创、意法半导体(ST)
🔧 功能模块与关键芯片
📶 基带芯片
NB-IoT基带处理。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
MT2625 ¥8-15 |
联发科(MediaTek) |
NB-IoT基带SoC,全球最小封装
超小封装
PSM极低功耗
全球频段
OpenCPU
|
Hi2115(海思)
RDA8909B(紫光展锐)
ASR1606(翱捷)
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📇 SIM接口
SIM卡/eSIM接口。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
eSIM芯片 ¥3-8 |
紫光同创 |
嵌入式eSIM安全元件
多运营商切换
远程配置
安全元件
免实体SIM
|
G+D eSIM
Gemalto eSIM
英飞凌OPTIGA
|
📊 传感接口
MCU传感器采集和数据打包。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
STM32L073 ¥3-6 |
意法半导体(ST) |
Cortex-M0+ 32MHz,超低功耗MCU
超低功耗
LPUART
丰富LP模式
触摸感应
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MSP430FR(TI)
GD32L233(兆易)
PY32L020(普冉)
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