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B站9万人关注的风扇,开源了……

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工程名称:RTX4090同款 便携手持风扇 工程作者:天承dmt 前言 今天逛开源平台,看到了一个有意思的风扇 它的最大功率达10W 是那种可以自己“出门溜达”的强风力风扇。 同时,或许是因为复刻材料“触手可及”,复刻难度也低,复刻成本也低(33元)的原因…… 它在B站,获得了高达9W的点击! 它的设计真的很简单 就3步: 1.买一个4090显卡上的风扇叶,自带电机的那种; 2.用嘉立创EDA设

在深海,在深空,该如何进行通信?

本文主要介绍了在深海,在深空,该如何进行通信。 保持好奇心的少年,你是否有很多问号? 在深海,在深空,该如何进行通信? 希望今天这篇文章,可以让你我都找到答案。 在深海:用声波“对话” 在深海环境中,海水对电磁波的衰减随频率升高而急剧增加。 对于常规无线电(kHz以上)和光波,电磁波在数米甚至厘米内即严重衰减,无法实现远距离通信;仅极低频(ELF/VLF)可穿透更深,但受限于带宽和基础设施。 因此

工厂PCB太丑:大神在家手搓艺术电路板!

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5月25日消息,YouTube频道ALTco的Elliot Andal厌倦了工厂PCB千篇一律的直线直角,自己用手绘加腐蚀的方式在家做出了带有弧线和曲线的艺术电路板,并成功驱动一台3D打印排烟扇。 Andal认为,电子CAD软件的统治让PCB设计被限制在直线和直角中,缺乏艺术性,于是他决定回归手工,在覆铜板上直接绘制走线。 经过多轮材料测试,最终方案非常简单:空白覆铜板、Pentel N850永

数字实现博客 | 模块化魔法:借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计

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坦白来说,采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计,无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步,最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生:这一工程方案,就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么? 想象一下,你正在组装一艘宇宙飞船,区别于在车库里独自打造整艘飞船,你会让专业团

惠科携手航顺HK32MCU打造区域调光方案

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在MiniLED 显示技术高速迭代、市场竞争白热化的当下,惠科(HKC)作为全球显示领域领军企业,携手国产 MCU 龙头航顺芯片,推出搭载HK32MCU的区域调光解决方案。双方以技术互补筑牢壁垒,以本土供应链优势破局,在高端显示赛道实现市场突围,重新定义区域调光控制新标杆。 一、惠科携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破 当前,MiniLED 已成为高端显示市场的核心技术路线,从消费电子的电视、

射频工程基础必修!系统解析各类S参数

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本文将介绍在描述任何RF组件时需要用到的一个最基本术语——散射参数(或S参数)。但是,与有关该主题的其他很多文章不同,本文不仅会聚焦S参数的基本定义,而且还会简要概述其在RF工程中常用的主要类型。 0**1** 基本定义 S参数量化了RF能量是如何通过系统传播的,因而包含有关其基本特征的信息。使用S参数可以将最复杂的RF器件表示为简单的N端口网络。图1显示了一个双端口未平衡网络的例子,该网络可用于

一文了解激光雷达探测技术及工作方式

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本文介绍了激光雷达探测技术不同工作模式的对比。 一、激光雷达概述 激光雷达(Light detection and ranging, LiDAR)使用目标点云/像素的距离值来估计目标的三维(Three-dimensional, 3D)形状,在自动驾驶、机器人导航、地形测绘和遥感等非结构环境感知中得到了快速发展。 与被动3D成像技术仅能恢复环境光照明场景的3D信息不同,LiDAR可以主动获取周围环

硬件工程师必懂!PCB电路板5种常用胶水特性与选型指南

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在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中,各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大,选错胶不仅起不到防护固定作用,还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题,直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶,从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解,新手也能快速精准选型。 一、贴片红

在深海,在深空,该如何进行通信?

在深海,在深空,该如何进行通信? 在深海:用声波“对话” 在深海环境中,海水对电磁波的衰减随频率升高而急剧增加。 对于常规无线电(kHz以上)和光波,电磁波在数米甚至厘米内即严重衰减,无法实现远距离通信;仅极低频(ELF/VLF)可穿透更深,但受限于带宽和基础设施。 因此,水声通信成为深海通信的主力。 其原理类似空气中的声波,利用海水作为介质,通过发射特定频率的声脉冲编码信息,接收端通过解码声波振

硬件人的青春:焊过板、写过 C、调过 EMC,最后活成了一颗螺丝钉

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作为一名从事硬件开发将近十年的人,可以总结下我将青春奉献给了硬件,人到中年才开始思考硬件到底是什么?他的职责到底是什么? 犹记得刚毕业时候岗位名称叫嵌入式硬件工程师,主要职责是可行性方案分析、电子物料选型、单片机C语言开发、原理图设计、layout设计、EMC测试与整改、齐套编写、研发样片焊接、试制跟产、bug解决、工程现场问题处理(FAE)……年少无知,感觉硬件就应该是这样的啥都得干…… 再然后

适用激光雷达和 ToF 系统!纳秒级精密激光脉冲控制

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欢迎来到模拟芯视界 本期为大家带来的是《获得适用于激光雷达和 ToF 系统的纳秒级精密激光脉冲控制》。本文聚焦激光雷达与 ToF 系统的纳秒级激光脉冲控制,从时序误差来源、系统约束到实际电路实现,完整拆解高速激光驱动的设计逻辑。你将学到:如何控制边沿速度、降低延迟漂移、提升脉冲稳定性,以及用 LMH13000 搭建可靠发射链路的实用步骤。 全文约4698字,阅读时长约10分钟 引言 随着自动驾驶汽

白皮书下载|英飞凌CoolGaN™ 650 V G5双向功率开关: 基本原理与设计考量

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近70年来,单向功率开关(UDS)一直是所有功率电子应用(包括双向功率变换系统)的主流器件。几十年来,UDS技术不断革新,基于UDS开关的设计已能够轻松实现超过95%的效率。然而,高效化与高功率密度为行业的持续追求。减少板卡上的器件数量,是提升效率的一种较为直接的方式,这可以缩小PCB尺寸,进而提高功率密度。在需要实现双向电压阻断的应用中,UDS便体现出其局限性,导致需要采用背靠背(B2B)开关

区域控制器手册 | 电源、栅极驱动器、控制和保护方案全解

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区域控制器手册详细介绍了一款面向低压配电场景(单区典型功率 10W–3kW)、适配 12V 与 48V 车载电网的汽车区域控制器系统。 内容围绕低压电池或高压转低压 DC/DC→保护→稳压→区域配电→负载的核心配电链路展开,既涵盖降压型 DC/DC、LDO、跟踪型 LDO 及 48V 电网直供型 LDO 等多种电源调节方案,也包含栅极驱动器、集成式多通道驱动器、基于 SmartFET 的开关电路等

【走进实验室】不当“传统派”,高效测试OCP(文末有礼)

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在板子的性能测试中,OCP功能测试总是不可避免,但你是不是还在当个传统派——手动旋转电子负载的旋钮一点一点来拉高电流呢?其实还有更高效的方法来找到过流点,请往下看! 一般的可编程电子负载都会有OCP/OPP模式,在这个模式下,可以设置OCP初始电流、截止电流、步阶电流、每一阶电流持续时间、触发电压值、目标电流spec等参数,设置好之后再load的话,电子负载就能自动进行阶梯式拉载,从而精准确认过流

瑞芯微SoC平台DDR适配提速!(第十七期:RV1106B、RV1106、RK3506B/J、RK3308B/J/K/M)

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全球存储市场结构性调整持续演进,DDR颗粒短缺的局面依然严峻。此前,瑞芯微已发布多期公众号文章介绍了RK3588、RK3576、RK3566、RV1126B等多款SoC平台的DDR支持能力,释放多套差异化设计模板、适配参考及验证指南。 入门级AIoT市场对成本极度敏感、同时对场景适配的灵活性要求极高。因此弹性的内存配置方案尤为关键。在此背景下,瑞芯微紧扣客户在成本、性能与供应链韧性的差异化诉求,延

Tech Talk热点Q&A汇总 | 「小龙虾 on Arm」一键部署工具JishuShell

Q1 为什么推荐在独立Arm设备上跑龙虾,而不是直接跑在PC/笔记本或云主机? A PC/笔记本存在工作生活数据干扰、Windows环境复杂需保持不休眠、长期运行功耗100W+电费高、设备数千元占用主力生产力等问题,云主机/VPS则有数据上云的隐私泄漏风险、违背“本地AI”原则、网络延迟与IP风控、持续订阅成本高等弊端。独立Arm设备插电即用、7×24静默运行、设备500元起、整机功耗仅约5W、所

讯飞云TTS与火山引擎豆包语音TTS实测对比,两者差距居然这么大!

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做嵌入式智能设备、离线语音音箱、单片机交互项目的朋友,大概率都绕不开语音合成 TTS。之前做一个 AI 语音对话机器人时候,使用的是讯飞云 TTS 模型,感觉非常慢,于是换到了火山引擎豆包语音模型上,快了不少,今天突发奇想没对比一下两个模型,拿 ESP32+MicroPython 搭建了完全一致的 WiFi 网络环境,整理40 条真实业务语料,覆盖日常聊天、新闻播报、客服话术、技术专业语句,一次性

功率器件越来越“难用”?系统级解法思路来了

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在昨天“2026电源管理与功率器件技术论坛”上,与会的电源工程师们有一个共识——功率器件越来越“难用”了:高频开关下,寄生参数不容忽视,EMI问题突出、驱动隔离要求不断提高,再叠加更高功率密度带来的热与可靠性挑战,传统单纯追求低内阻的优化路径已经不够用了。 与此同时,行业也在快速演进——先进封装、双面散热、宽禁带器件逐步导入,系统集成度不断提高。换句话说,器件本身仍然重要,但真正拉开差距的,是它在

断层X射线粒子追踪测速技术

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流场测量是流体力学研究的核心基础,本文将介绍断层X射线粒子追踪测速技术。 流场测量是流体力学研究的核心基础。传统的粒子图像测速和粒子追踪测速依靠可见光成像,一旦遇到不透明容器、多孔材料或者存在大量折射界面的多相流系统,就会完全失效。长期以来,研究者只能通过宏观参数间接推断内部流动规律,或申请昂贵的同步辐射机时开展 X 射线成像实验。 技术原理与实验实现 断层 X 射线成像的核心优势是强大的穿透能力

芯片开封(Decap)技术全解析:从原理到实操的专业指南

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本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation,简称 Decap),业内也称开盖、开帽,是指通过物理或化学手段,在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下,精确移除包裹芯片的外部封装体,暴露出内部晶粒 (Die)、邦定线 (Bondwires)、焊盘 (Pads) 乃至引线框架 (Lead-frame) 的关键工艺技术。 失效分析:这是 De