别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 当英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上抛出"The Inference Inflecti
半导体
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半导体技术
四组5Msps ADC与USB3.0的RISC-V MCU，助力高速数据采集
CH32X315采用青稞RISC-V处理器，内核支持480MHz零等待运行，高速总线外设时钟高达280MHz。芯片内置4组5Msps共48通道的高速ADC单元、5Gbps超高速USB3.0 PHY、480Mbps高速USB PHY及Type-C/PD PHY，为多通道数据采集与实时控制提供了高集成度、高性能的解决方案。 内核主频默认480MHz，性能模式下可达625MHz 四组ADC并驾齐驱
刻蚀形貌由什么决定的？
本文主要介绍了刻蚀形貌由什么决定的。 在芯片制造的纳米雕刻中，刻蚀工艺不仅仅是“挖掉”不需要的材料，更要挖出特定形状的轮廓。这些轮廓——是笔直的矩形，还是上宽下窄的正梯形，或是上窄下宽的倒梯形——直接决定了后续金属填充的质量、晶体管的性能，甚至整个芯片的良率。那么，工程师们是如何在纳米尺度上操控这些形状的呢？ 一、刻蚀形貌的三种基本形态 在刻蚀工艺中，形貌通常分为三种典型形态： 矩形（各向异性）
单晶硅湿法刻蚀用什么做掩膜？
本文主要介绍单晶硅湿法刻蚀用什么做掩膜。 在单晶硅的湿法刻蚀中，选择何种材料作为掩膜（Mask），严格取决于所使用的刻蚀液的化学成分以及刻蚀的深度与时间。 产线中最常用的掩膜材料分为硬掩膜（Hard Mask）和金属掩膜，具体分类和应用条件如下： 1. 氮化硅 ：适用性最广的深层刻蚀掩膜 适用刻蚀液： 碱性刻蚀液（如 KOH、TMAH）和酸性刻蚀液（如 HNA）。 通过低压化学气相沉积（LPCV
CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，
谷歌第8代TPU首次一分为二
前言： 在近日的Google Cloud Next大会上，谷歌第八代TPU不再是兼顾训练和推理的通用款，直接拆成了两款独立芯片。 这是谷歌自2016年推出第一代TPU以来，首次在硬件路线上做出如此大的调整。 从[一芯两用]到[各司其职] TPU 8t与TPU 8i没有沿用统一的架构基底，针对两类负载的核心矛盾，做了全维度的差异化设计，甚至连芯片互联的底层拓扑都完全不同。 ①TPU 8t：大规模预
8家国产芯无缝衔接DeepSeek-V4，中国AI算力生态的拐点来了！
4月24日，DeepSeek-V4预览版正式发布。DeepSeek自V3起便以高频迭代著称，V4的到来只是节奏延续。 但真正引发行业震动的是：华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等八家国产AI芯片厂商，在模型发布的同一天，集体完成了全链路适配与性能优化。 （图源：DeepSeek） Day 0 意味着什么？ Day 0适配，是指在大模型正式发布当天，算
从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线
全球AI光算力第一股港股上市暴涨380%
该股以880港元/股高开，较183.2港元的发行价暴涨380.35%，总市值一度达到809.3亿港元。 前一日（4月27日）的暗盘交易已提前预示了这场资本狂欢：曦智科技暗盘一度涨超360%，最终收报约794港元，涨幅超330%。 豪华股东阵容与募资投向 此次IPO，曦智科技全球发售1379.52万股H股，募资净额约25.27亿港元。其基石投资者阵容堪称横跨产业、主权财富与国际长钱的“顶配”：阿里
方正微电子在北京汽车展发布：车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品重磅发布
中国.北京，2026年4月26日 – 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。 方正微电子总裁吴伟涛正式宣布：公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，在新能源汽车车规主驱SiC MOSFET市场占有率超过10%。这一数字不仅
喜报 | 圣邦微电子SGM70276xQ荣获“2026年度创新力汽车芯片”！
在刚刚落幕的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选中，圣邦微电子SGM70276xQ凭借卓越的集成能力与创新设计，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖！ 一颗芯片，三大核心创新 SGM70276xQ是一款高度集成的超紧凑型电源管理芯片（PMIC），集成三个降压转换器与一个高PSRR LDO，专为空间受限、性能严苛的汽车应用而生。 **💡 创新亮点一：LVBuck2输
硅片上的减法、除法与加法：解密体微机械、各向异性刻蚀与表面微机械的工艺图谱
本文将介绍体微机械、各向异性刻蚀与表面微机械的工艺图谱。 体微机械工艺 体微机械工艺作为MEMS制造中历史最为悠久的微机械工艺类型，其核心在于通过选择性刻蚀去除部分衬底以形成所需微结构，该工艺深度融合了传统微电子工艺与高度专业化的微机械加工能力。在湿法化学体微加工领域，其凭借高刻蚀速率与高选择比的优势长期占据工业应用主导地位，刻蚀过程通过光刻胶图案转印后，将衬底浸入刻蚀溶液实现未保护区域的去除，其
业界首个通算超节点产品，华为TaiShan 950 SuperPoD了解一下！
最近这两年，超节点的概念火遍全网，吸引了行业内外的广泛关注。 所谓超节点，其实简单来说，就是一个整机化的算力“小集群”。它能够提供强大的算力，满足多种高负荷场景的需求。 我们此前看到的超节点，基本上都是智算超节点，提供AI算力，用于大模型训推。 如今，情况有了变化，除了智算超节点之外，通算超节点也开始崛起。 去年，华为在全联接大会2025上推出的TaiShan 950 SuperPoD，就是一个通
快讯！全球光算力第一股诞生，开盘暴涨 380%！
2026 年 4 月 28 日，曦智科技 - P（01879.HK） 正式在港交所主板挂牌交易，作为港交所 18C 章特专科技公司首批上市企业、全球光电混合算力领域的领军者，这家 “AI 光芯片第一股” 的上市，不仅是中国硬科技企业突破算力瓶颈的里程碑，更标志着光子计算从实验室走向商业化的关键跨越。 曦智科技此次发行定价183.2 港元 / 股（定价区间上限），开盘价直接飙升至880 港元，涨幅
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想
芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
三星成功产出首颗10纳米以下DRAM工作芯片
据韩媒thelec最新报道，三星已成功生产出基于10纳米以下工艺的DRAM工作芯片（working die），这标志着其在克服存储器制造工艺的物理微缩极限方面，迈出了商业化应用的关键一步。 在DRAM行业的技术命名体系中，10纳米级制程节点已从1x、1y、1z演进至1d。而此次三星实现突破的“10a”节点，是首个实际线宽低于10纳米的工艺，其电路线宽估计在9.5至9.7纳米之间。 “工作芯片”是指
矽力杰SA47301/SA47321荣获2026年度最具影响力汽车芯片奖
2026年4月26日，第十九届北京国际汽车展览上，中国汽车芯片产业创新战略联盟组织了一场颁奖盛会，矽力杰SA47301/SA47321系列车规级多路电源管理芯片以其卓越的技术实力与行业影响，荣获“2026年度最具影响力汽车芯片奖”，彰显其高性能、高可靠性的硬实力。 SA47301/SA47321多通道电源管理芯片堪称矽力杰汽车芯片的明星产品，是国内首颗获得国际权威机构SGS认证的ASIL - D
方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界
一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。 当"小"成为一种颠覆 在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。 当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹—
