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门窗传感器
磁感应门窗开合传感器，Zigbee/BLE联网，超低功耗。
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
2~5
芯片总量
涉及芯片厂商：
德州仪器(TI)、泰凌微(Telink)、意法半导体(ST)
🔧 功能模块与关键芯片
🧲 磁检测
干簧管/霍尔开关门磁检测。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
DRV5032 ¥0.3-0.8 |
德州仪器(TI) |
超低功耗数字霍尔IC,0.55V工作
0.6μA超低功耗
数字输出
micro封装
低电压
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AH3144(Allegro)
SI7201(Silicon Labs)
OH137(LONTIUM)
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📶 Zigbee通信
Zigbee 3.0低功耗联网。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
TLSR8258 ¥3-6 |
泰凌微(Telink) |
Zigbee+BLE多协议SoC,超低功耗
Zigbee+BLE双模
极低深睡功耗
大Flash
小封装
|
CC2652P7(TI)
EFR32MG21(芯科)
nRF52840(Nordic)
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🧠 低功耗MCU
事件检测和休眠管理
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
STM32L011 ¥1-2 |
意法半导体(ST) |
Cortex-M0+ 32MHz,超低功耗
极低功耗
Stop模式恢复快
小Flash足够
成熟
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MSP430FR2000(TI)
PY32L020(普冉)
HC32L110(华大)
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