🌡️
手持热像仪
手持红外热成像仪，用于电气/暖通/建筑检测。
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
15~40
芯片总量
涉及芯片厂商：
高德红外(Guide)、瑞芯微(Rockchip)、Melexis(迈来芯)
🔧 功能模块与关键芯片
🔬 红外探测器
非制冷红外焦平面探测器。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
微测辐射热计阵列 ¥200-500 |
高德红外(Guide) |
256×192非制冷红外FPA探测器
高热灵敏度
宽光谱
小型化
国产自研
|
FLIR Lepton(FLIR)
微型红外(烨映)
红外模组(睿创)
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🧠 图像处理
温度计算和伪彩色映射。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
RK3326 ¥15-25 |
瑞芯微(Rockchip) |
四核A35 SoC,低功耗手持设备
低功耗手持
Linux/Android
GPU渲染
摄像头接口
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T113(全志)
i.MX6ULL(NXP)
A311D(晶晨)
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🌡️ 温度校准
黑体校准和温度测量。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
MLX90640 ¥30-60 |
Melexis(迈来芯) |
32×24红外阵列传感器,替代FPA
低成本红外热像
I2C数字
宽FOV
免校准
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AMG8833(Panasonic)
MLX90641(Melexis)
高德红外FPA
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