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英诺达荣获2025川渝‘金种子’大奖:EDA技术引领科技创新

近日,以“掘金双城,科创引领,发现价值”为主题的2025年川渝“金种子”企业评选活动圆满落幕。英诺达(成都)科技有限公司凭借在EDA领域的突出创新能力和广阔市场前景,从众多参选企业中脱颖而出,成功斩获“金种子”大奖。

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本次“金种子”评选活动由天府股交中心联合多方机构共同发起,旨在推动成渝地区双城经济圈内创新资源的深度融合,发掘并培育具有高成长潜力的科技型企业。活动覆盖新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、新能源等多个前沿赛道,历经多轮严苛筛选。

在复赛路演环节,英诺达向投资者精彩呈现了其在EDA领域,特别是数字EDA方向的核心竞争力——云服务的大规模落地应用、差异化且聚焦的软件产品布局,以及多项具有行业领先水平的技术成果,赢得了专家评审组的高度认可。

作为扎根成都、服务全球的EDA创新企业,英诺达将持续深耕核心技术,强化产融协同,助力中国半导体产业链自主可控。未来,公司也将借力“金种子”平台,与更多创投机构、金融机构深度合作,加速科技成果转化,为成渝地区建设具有全国影响力的科技创新中心注入强劲动能。

关于“2025创投成渝•发现金种子”活动

“金种子”企业评选活动由天府股交中心联合重庆股份转让中心等单位共同举办,旨在推动成渝两地的创新资源深度融合,助力双城经济圈协同发展,挖掘并培育出更多具有创新潜力的优秀企业。

关于英诺达

英诺达(成都)电子科技有限公司是一家由行业顶尖资深人士创立的本土EDA企业,公司坚持以客户需求为导向,帮助客户实现价值最大化,为中国半导体产业提供卓越的EDA解决方案。公司的长期目标是通过EDA工具的研发和上云实践,参与国产EDA完整工具链布局并探索适合中国国情的工业软件上云的路径与模式,赋能半导体产业高质量发展。公司的主营业务包括:EDA软件研发、IC设计云解决方案以及IC设计服务。

原文标题:英诺达荣获2025年川渝“金种子”大奖,彰显硬核科创实力

文章出处:【微信号:gh_387c27f737c1,微信公众号:英诺达EnnoCAD】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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