2025年12月11日上午，ASTC2025中国家电科技年会——家电用集成电路应用技术研讨会在武汉开幕，士兰微电子IPM产品线总经理吴美飞代表公司出席本次会议。

研讨会上，吴美飞博士以《压机和风机二合一驱动的高集成度IPM创新设计》为题开展了一场精彩纷呈的分享演讲，并在随后参与了“家电芯片上下游圆桌论坛”，和业界专家们共话家电行业的技术革新。

面对愈演愈烈的全球气候变暖，空调作为居家必备的白色电器，其市场体量在不断扩大的同时，也对集成度和工作效率产生了更高的要求。对于市场需求的演化趋势，士兰微电子提出了自己的解决方案——“T46压机和风机二合一驱动的高集成度IPM”。

该产品内置两个功率模块，采用全塑封形式封装，封装体积相比原来减小了13%，PCB占板面积减小20%以上。为了消除全塑封带来的散热问题，针对小功率挂机，该产品采用IGBT+FRD代替压机侧的RC-IGBT，采用RC-IGBT代替风机侧的MOS，在常规风冷散热下即可满足结温要求。而针对大功率柜机，则采用SiC MOS代替压机侧的IGBT+FRD，并用冷媒散热代替风冷散热以满足结温要求。实测数据表明，T46模块在降低成本的同时，压机温升余量增大，风机部分的温升仍能保证余量，且极限输出能力较单个的全塑封压机模块有提升。

吴美飞博士认为，发展家电市场的核心要点是基于市场洞察，解决客户痛点，规划有竞争力的产品和平台，而白电市场的核心则在于四个字：多、快、好、省。

多：就是聚集应用场景进行系统创新，提供套片解决方案，例如 IPM + A2D + MCU + 功率器件，除了硬件还有软件支持到客户。

快：就是利用士兰的IC、器件和封装的平台，每年持续推出领先产品，量产一代、研发一代、规划一代。

好：就是追求质量提升和性能卓越，近些年来，消费者更加关注品质的提升，这对于整个行业来说都是健康发展的标志。

省：就是通过持续创新，开发有竞争力的方案，持续给客户提供价值。

“正是基于士兰微电子IDM模式的全链条掌控，当客户提出一个集成化需求时，我们的芯片设计、封装团队和应用工厂师能坐在一个会议室里，快速协同，将想法转化为产品方案。T46模块的诞生，正是这种协同创新的一个缩影。”提及士兰微电子在技术创新方面的优势时，吴美飞讲道。

关于士兰微电子

士兰微电子作为国内规模领先的IDM半导体企业，始终以“成为全球卓越的半导体产品供应商”为愿景。我们依托自主研发的高可靠性高压BCD与隔离驱动工艺、先进的沟槽FS/RC IGBT技术，以及成熟稳定的多芯片DBC与全包封组装工艺，结合十余年的技术积淀与超数亿颗芯片的整机应用验证，构建了从设计到制造的全流程质量保障体系。凭借持续的创新能力和深厚的工艺积累，我们能够在白色家电等细分市场中不断推出具有竞争力的差异化产品，助力客户实现产品升级与价值提升。