摩根士丹利在最新的研究报告中，指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20% 之间，高于原先预期的5-10%。这波涨价主要导因于半导体通膨压力，日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，公司将优先向毛利率较高的AI 客户供货，以优化产品组合。

报告表示，大中华区外包封测（OSAT）的产能利用率（UTR）在2025 年已持续复苏，预计2026 年将进一步成长。日月光2025 年第三季的产能利用率已达90%，在实务上甚至已接近满载，这使其在2026 年的价格谈判中拥有极强的议价筹码。

基于以上的因素，大摩大幅调升了日月光2026 年先进封装与测试的营收贡献预测，预计将达到35 亿美元，远高于公司先前指引的26 亿美元以上。大摩预估，整体AI 晶片市场在2029 年将达到5,500 亿美元规模，并将AI 半导体晶圆代工营收的复合年均成长率（CAGR）由原先的40% 中段上修至60%。

在具体的先进封装布局上，日月光正积极承接来自台积电溢出的订单。由于台积电CoWoS 产能持续吃紧，日月光的先进封装产能预计在2026 年将翻倍成长。此外，日月光自有的2.5D 封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD 的Venice 伺服器CPU、 辉达的Vera 伺服器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 网路晶片、亚马逊（AWS）的Trainium AI 加速器等。

得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。

1月9日晚间，通富微电发布公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。