电子发烧友报道（文/黄晶晶）在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025)上，上海九同方技术有限公司总经理李红在接受行业媒体采访时，畅谈国产EDA如何破局行业内卷，做到又好又全等话题。

图：九同方总经理李红

从单一维度到多物理场融合仿真

九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”，早期以电磁场仿真为龙头产品。随着行业技术演进，三维堆叠技术的普及让热应力等多物理场景的重要性日益凸显，而器件、芯片、封装系统的跨尺寸融合趋势，也对仿真软件提出了更高要求。在此背景下，公司确立了构建多物理场、跨尺寸的微电子领域仿真软件的战略方向，精准响应行业从 “单一维度”向“综合场景”的需求转变。

九同方的核心业务聚焦于多物理场仿真技术，尤其在电磁场仿真、热仿真及芯片封装协同仿真领域具有显著优势。九同方以电磁场仿真平台为基础，开发了覆盖芯片-封装-系统协同仿真的多物理场解决方案，支持芯片、封装及系统级的跨尺度仿真，适用于三维异质异构集成场景。

“单点登顶”破局行业内卷

面对射频行业竞争激烈、盈利困难的现状，九同方给出了独特的破局思路。避开同质化的 “全工具覆盖”，聚焦高频电路派生的电磁场领域实现 “单点突破”。李红强调，EDA 软件的核心竞争力在于“世界顶尖水平”。物理规律的唯一性决定了软件不存在“本土适配”的妥协空间，必须做到全球最优才能立足。公司的实践也印证了这一逻辑，通过在高频电磁场仿真领域登顶世界领先水平，成功在内卷的行业中站稳脚跟。

仿真软件的核心衡量指标是精度与效率，二者呈此消彼长的关系，精度要求越高，计算开销越大、耗时越长。如何实现平衡呢，李红认为一方面通过优化数学算法，在保证精度达标的前提下，最大化降低计算复杂度；另一方面，借助算力堆叠提升硬件支撑能力，缩短仿真周期。值得注意的是，EDA 工具在客户成本中占比不足2%，客户更愿意为“又准又快”的顶尖工具付费，因此在技术研发中，精度是不可妥协的底线，效率提升则是核心优化方向。

“又好又全”需行业协同

本土射频、模拟等领域企业对EDA工具的核心需求可概括为“又好又全”，但二者存在优先级排序。“好”是前提，精度达标、性能顶尖的单点工具可通过组合拼凑满足基础需求；“全” 则是行业共同的追求，需要整合产业链资源实现。

李红认为，“好” 的实现依赖三大核心要素，即是充足的资金支持、深厚的技术功底、持续的应用场景迭代。2019 年后，国内应用场景的开放为 EDA 企业提供了绝佳的迭代环境，只要技术过硬，就能获得登顶机会。而 “全” 的实现则需行业协同，当前的解决方案是通过国家层面串联优秀 EDA 企业，整合单点优势，提供既好又全的解决方案。

李红指出，从纯经济学角度看，国产EDA替代是“伪命题”，但在地缘政治背景下，这是必须攻克的难题。政府的角色不仅是提供经济补贴，更要通过政策引导和荣誉激励，为国产EDA企业树立发展信心。当前，资本活跃、应用场景开放、政策支持的多重利好，为国产EDA企业创造难得的发展窗口，企业需抓住机遇，以“单点登顶”夯实基础，以行业协同完善生态，推动国产EDA从可用向好用全面迈进。