🔊
智能音箱
AI语音交互智能音箱，集成远场MIC阵列和多房间音频。
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
10~25
芯片总量
涉及芯片厂商：
全志(Allwinner)、德州仪器(TI)、ESS Technology
🔧 功能模块与关键芯片
🗣️ 远场语音
多MIC阵列和语音唤醒。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
XR872AT ¥8-15 |
全志(Allwinner) |
Wi-Fi+语音AI SoC,双核ARM
Wi-Fi+语音
HiFi DSP
低功率唤醒
SDK
|
ESP32-S3(乐鑫)
BK7258(博通)
T113(全志)
|
🔊 D类功放
高品质D类音频功放。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
TAS5805M ¥5-10 |
德州仪器(TI) |
D类数字功放+DSP,I2S输入,23W
I2S数字输入
内置DSP均衡
高保真
无需DAC
|
MA12070(Merus)
CS35L41(Cirrus)
SSM3582(ADI)
|
🎵 音频DAC
高品质音频输出
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
ES9038Q2M ¥5-10 |
ESS Technology |
旗舰级DAC,133dB DNR
旗舰音质
DSD512
超低失真
耳放输出
|
CS43131(Cirrus)
AK4499(AKM)
PCM5102A(TI)
|