2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了高云半导体市场销售副总裁 黄俊，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

22nm车规级芯片已进入量产阶段

在后疫情时代的复苏周期中，半导体行业在经历2024年的短期调整后，2025年已展现出全面回暖、并在多个关键领域实现强劲增长的态势。尤其是在人工智能（既有云端强算力的持续扩张，也有端侧AI的快速普及）、汽车电子、工业控制、电力能源以及消费电子等领域，市场需求显著提升。

在此背景下，高云半导体在2025年实现了整体业绩的显著增长。这一方面得益于传统存量市场的自然复苏与增长，另一方面也源于我们在若干新兴市场中取得了突破性增长。其中，高云长期以来聚焦并深耕的汽车电子市场表现尤为突出。基于22nm工艺节点开发的多款车规级芯片已陆续进入量产阶段，并成功应用于HUD（抬头显示）、Local Dimming（区域调光）、激光雷达、CMS（电子外后视镜）等多个汽车电子细分场景。这些产品的规模化落地，已成为驱动高云业绩增长的重要引擎。

高云半导体市场销售副总裁黄俊指出，AI正从云端加速向边缘与终端渗透，这一趋势正在深刻重塑半导体技术创新的路径与节奏。为适应AI发展的需求，行业创新的焦点正从单一元器的性能提升，转向系统级优化、跨层级协同与软硬件一体的综合革新。在此过程中，产业链上下游的深度协作变得尤为关键。

高云半导体积极把握这一趋势。在终端与边缘侧，我们重点推进与行业领先的AI芯片厂商的战略合作。高云FPGA凭借其灵活、高效的并行处理能力，主要承担端侧的数据采集、预处理与接口桥接等任务，能够显著提升系统能效，减轻云端算力负担。同时，我们推出了GoAI轻量级AI解决方案，可在小规模FPGA上高效运行行人检测、车辆识别等应用，为智能物联网、智能安防、安全行驶等场景提供了灵活、低功耗的AI实现路径。

在云端与加速计算领域，我们亦在积极布局。为应对数据中心、高性能计算对算力日益增长的需求，高云正在研发更高性能、更高算力的下一代产品，旨在为云端AI训练与推理提供更强大的硬件加速支持。

高性价比+小封装+高速接口，中低密度FPGA快速上量

2025年，高云半导体在巩固传统优势领域的同时，成功拓展了消费电子与专业视频图像处理两大高增长市场。这主要得益于我们基于22nm工艺的中低密度FPGA产品（15K、60K LUTs）的出色表现。该系列产品高度集成了MIPI C/DPHY硬核接口与多路高速SerDes，能够无缝支持主流的视频协议，结合其小尺寸封装与突出的性价比优势，在4K/8K视频采集、显示驱动、机器视觉等场景中获得了市场的认可。

展望2026年，高云半导体认为AIoT、智能汽车、工业自动化等市场的深度融合将继续催生大量创新需求。高云将坚持“务实深耕”与“前瞻布局”并行的策略：
在存量市场，公司将通过持续的技术迭代与差异化设计，进一步提升产品竞争力与客户价值。
在新兴市场，公司将重点聚焦于自身优势显著的汽车电子与视频图像领域，预计在2026年陆续推出多款针对特定场景优化的新产品，以满足下一代智能应用对算力、能效与可靠性的更高要求。

面对半导体供应链问题，黄俊表示，构建安全、稳定、有韧性的供应链，已成为半导体企业的核心战略议题。我们认为，这需要从深化协同与多元布局两个层面系统性地推进：

首先，深化产业链战略协同是关键。我们正与核心的晶圆制造商、关键材料及设备供应商建立更高粘性的战略伙伴关系。通过共享中长期预测、联合制定产能规划与库存缓冲策略，实现风险的早期识别与共同应对，提升整个供应链条的透明度与响应速度。

其次，实施供应链的多元化与柔性布局。我们不再仅仅追求成本最优，而是综合考量地缘政治、物流韧性、关税政策等风险，系统性地构建地理多元化的供应体系。这包括为关键元器件开发备用供应商，以及在可行条件下布局多产地制造能力，从而确保在任何单一环节发生波动时，都能快速切换，保障业务连续性。