半导体与集成电路
-
新品发布：MOT20N50A 500V N沟道功率MOSFET晶体管
仁懋电子（MOT）推出的MOT20N50A是一款面向 500V 高压场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET，凭借高开关速度、优异的 dv/dt 能力及 500V 耐压，适用于高...
-
普诚PT5606/PT5607：600V高压栅极驱动IC的高性能选择
电机驱动与逆变器的高可靠选择 在 PMSM/BLDC 电机驱动、电动工具、开关电源等高压应用场景中，栅极驱动 IC 的性能直接决定了功率器件（MOSF...
-
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业...
-
BL1051：上海贝岭高精度BMS AFE芯片赋能智慧能源管理
BL1051：贝岭新一代17串高精度BMS AFE，赋能智慧能源管理 BL1051是上海贝岭面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具市场精心打造的一款高性能...
-
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端...
-
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈...
-
高云半导体22nm车规级FPGA通过AEC-Q100认证：智能座舱应用
近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Gra...
-
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储...
-
英特尔18A工艺Core Ultra 3：77%游戏性能提升+180TOPS AI算力
1月6日，在CES 2026上，英特尔发布了代号为Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列处理器上市产品阵容。该系列处理器基于18A 制程节点打造的A...
-
BL1049系列双通道模数转换器：2025年最新技术解析
上海贝岭最新推出双通道、14位、2.0GSPS/2.6GSPS/3GSPS模数转换器BL1049系列产品。 该系列产品具有片上电压缓冲器和采样保持电路，专...
-
东芝TC75W71FU双通道比较器：高速响应与全范围I/O提升过流检测
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款双通道比较器（CMOS）——“TC75W71FU”。该产品具有高速响应和I/O全范围（轨到轨）的特...
-
16位2通道AD转换芯片RS1433：1MSPS同步采样详解
RS1433是一款16位的2通道AD转换芯片，支持单端输入或者伪差分输入(对GND)，最高支持1MSPS的转换速率。 RS1433为同步采样，内置两个独立可编程...
-
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正...
-
慧能泰高性能供电方案助力GPMI标准落地：HUSB368/HUSB328U详解
近日，通用多媒体接口GPMI（General-Purpose Multimedia Interface）系列电子行业标准即将发布，与当前主流的HDMI 2.1相比，GPMI的技术优势堪称代际...
-
龙腾半导体LSGT15R032：150V G3 SGT MOSFET新品性能提升
随着新能源汽车电驱系统与电池管理（BMS）对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升，功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗...
-
BL3722低噪声运算放大器：电机控制与工业机器人应用详解
01引言 在电子电路设计中，低噪声运算放大器（Low-Noise Operational Amplifier）是一种专为微弱信号处理而设计的电子元器件，其核心优势在于运...
-
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器...
-
3GSPS超高速ADC：芯佰微电子CBM08AD1500QP性能解析
在射频通信、测试测量、国防电子等高端领域，超高速模数转换器（ADC）是信号链的核心枢纽，其采样速率、线性度与兼容性直接决定系统性能上限。当前...
-
智多晶SA5T-200 FPGA芯片发布：28nm工艺，六大核心优势
2025 年12月16日，国产 FPGA 自主创新引领者智多晶正式发布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作为深耕 FPGA 领域十余年的实力企...
-
华大九天Argus 3D：3D IC全链路物理验证新方案
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径，以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装...