👂
助听器
数字助听器，集成音频DSP、多波段压缩和反馈抑制算法。
4
功能模块
4
关键芯片
3
芯片厂商
8~20
芯片总量
涉及芯片厂商：
安森美(onsemi)、TDK InvenSense、ADI/Maxim
🔧 功能模块与关键芯片
🎵 音频DSP
多通道音频信号处理和增益控制。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
Ezairo 7160 ¥15-30 |
安森美(onsemi) |
助听器专用DSP SoC,超低功耗
16波段压缩
反馈抑制
噪声降低
2.4GHz双耳通信
|
IntriCon AMPS
Intricon MOSAIC
自研DSP方案
|
🎤 微型麦克风
MEMS硅麦克风拾音。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
ICS-40732 ¥1-3 |
TDK InvenSense |
MEMS硅麦克风,高信噪比低功耗
高信噪比
超低功耗
宽频响
紧凑封装
|
SPH0641LU4H(Knowles)
MSM261D(美新)
INMP441(InvenSense)
|
🎤 麦克风
MEMS硅麦多通道采集。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
ICS-40730 ¥0.5-1 |
TDK InvenSense |
助听器级MEMS麦克风,超低噪声
超低噪声底
超小封装
高AOP
助听专用
|
SPH0641LU4H(Knowles)
BMM150(博世)
IM69D130(英飞凌)
|
🔋 电池
锌空/锂电池供电管理。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
MAX77654 ¥2-5 |
ADI/Maxim |
穿戴级PMIC,SIMO三路输出
SIMO高效
超微封装
极低IQ
多路输出
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nPM1300(Nordic)
DA9070(Dialog)
AXP2101(全志)
|