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智能鞋垫
足底压力分布检测智能鞋垫，用于步态分析和运动训练。
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
5~12
芯片总量
涉及芯片厂商：
ADI/Analog、沁恒(WCH)、Nordic Semi
🔧 功能模块与关键芯片
📊 压力传感
多点足底压力分布检测。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
CAV424 ¥3-6 |
ADI/Analog |
电容传感信号调理IC
电容检测
高精度
免校准
小封装
|
FDC2214(TI)
AD7150(ADI)
PCap04(ScioSense)
|
📶 数据传输
低功耗蓝牙数据上传。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
CH573F ¥2-4 |
沁恒(WCH) |
RISC-V BLE5.0 SoC,国产超低价
国产RISC-V
超低成本
BLE5.0
USB设备
|
PHY6222(奉加微)
TLSR8251(泰凌微)
nRF52805(Nordic)
|
📶 主控与通信
数据处理和BLE传输。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
nRF52805 ¥2-4 |
Nordic Semi |
BLE5.0最小SoC,2.5×2.5mm
最小BLE SoC
超低功耗
鞋垫超薄
成熟SDK
|
PHY6222(奉加微)
TLSR8251(泰凌微)
CH579(沁恒)
|