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AR智能眼镜

增强现实智能眼镜,集成微型显示、摄像头和语音交互。

⌚ 可穿戴 🔧 30~80 颗芯片
4
功能模块
4
关键芯片
4
芯片厂商
30~80
芯片总量
涉及芯片厂商: 高通(Qualcomm)、矽力杰(Silergy)、索尼(Sony)、CEVA/Hillcrest

🔧 功能模块与关键芯片

🧠 应用处理器

AR渲染和AI视觉处理。

芯片型号制造商功能简介替代方案
QCS6490
¥80-150
高通(Qualcomm) XR平台处理器,AI+GPU+5G
12TOPS AI算力 6DoF追踪 手势识别 5G连接
MT6893(联发科) RK3588S(瑞芯微) 紫光展锐T820

🖥️ 微型显示

硅基OLED/Micro LED微显示屏。

芯片型号制造商功能简介替代方案
SY7201
¥2-4
矽力杰(Silergy) 升压LED驱动IC,用于Micro OLED背光
高效率升压 PWM调光 软启动 过压保护
TPS61040(TI) LM3410(TI) RT8570(立锜)

🖥️ 光波导显示

衍射光波导投影。

芯片型号制造商功能简介替代方案
LEDoS微型OLED
¥50-100
索尼(Sony) 0.5寸Micro-OLED,1920×1080
超高PPI 高亮度 Micro-OLED 紧凑
JBD绿光(Jade Bird) Vuzix光引擎 LCoS方案

📐 6DOF追踪

头部6DOF姿态追踪。

芯片型号制造商功能简介替代方案
BNO085
¥5-12
CEVA/Hillcrest 9轴IMU+传感器融合处理器
内置融合算法 游戏旋转向量 AR/VR优化 步数检测
ICM-42688+算法 BMI270+BMM150 LSM6DSOX(ST)