🦿
外骨骼机器人
康复/工业外骨骼，辅助行走或搬运重物。
4
功能模块
4
关键芯片
3
芯片厂商
40~120
芯片总量
涉及芯片厂商：
德州仪器(TI)、TDK InvenSense、纳芯微(Nuvoton)
🔧 功能模块与关键芯片
⚙️ 关节驱动
准直驱电机或谐波减速器驱动。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
EQEP Module+C28x ¥20-40 |
德州仪器(TI) |
C2000 MCU,FOC+编码器接口
QEP硬件解码
CAN总线通信
FOC库支持
实时性好
|
STM32G474(ST)
RZ/T2M(瑞萨)
AM2634(TI)
|
📐 IMU姿态
步态检测和姿态估算。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
ICM-42688-P ¥5-10 |
TDK InvenSense |
6轴IMU,低噪声,运动追踪
超低噪声
高数据率
FIFO 2KB
可编程滤波
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BMI270(Bosch)
LSM6DSO(ST)
QMI8658(矽睿)
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💪 力传感
人机交互力检测。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
NAU7802 ¥1-3 |
纳芯微(Nuvoton) |
24bit称重/力传感器ADC
低成本
高精度
I2C简单
PGA内置
|
HX711
ADS1232(TI)
CS1238(芯海)
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🔋 电池续航
大容量锂电池组管理。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
BQ25700A ¥5-10 |
德州仪器(TI) |
多节电池充电管理IC,SMBus
大电流充电
多节串联
SMBus管理
OTG反充
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SC8815(禾芯)
MP2639A(MPS)
BQ25713(TI)
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