热度高过HBM,量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言: 过去三年,HBM始终是半导体行业的绝对顶流,但进入2026年,SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温,热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Sma...
中国领先的高端PCB和IC封装基板制造商。
前言: 过去三年,HBM始终是半导体行业的绝对顶流,但进入2026年,SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温,热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Sma...