高通旗下Modular开源Mojo语言，CUDA主导地位或受挑战
高通于2026年7月收购Modular，后者拥有Mojo语言和MAX AI平台。Modular宣布将于2026年8月开源Mojo。
人工智能
1人已关注聚焦人工智能硬件生态，涵盖云端训练GPU、端侧NPU加速卡、HBM高带宽存储、光模块互连及具身智能机器人核心芯片的最新技术演进与商业落地。 近期收录：《高通旗下Modular开源Mojo语言，CU》、《英飞凌亮相硅谷OktoberTech 202》等共 145 篇专业内容。
人工智能技术与资讯列表
英飞凌亮相硅谷OktoberTech 2026，展示物理AI
在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。
新思科技：AI时代芯片工程师须成为系统验证者
新思科技表示，随着AI参与芯片设计，工程师需转型为系统验证者，评估AI结果的准确性与安全性。公司认为韩国在HBM和封装领域的验证能力具有优势，并通过Autopilot平台推进多智能体设计验证。
DEEPX与超威半导体讨论AI芯片技术合作
DEEPX表示已与超威半导体讨论潜在AI芯片技术合作，方向包括物理AI、异构计算，以及低功耗NPU与Kria系统级模块、ROCm软件平台的整合。
英特格进军碳化硅与金刚石AI先进封装热管理材料市场
英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。
贸泽开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，AI性能达208 TOPS
贸泽电子开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，可提供高达208 TOPS的AI性能，支持实时深度神经网络推理。该套件无需外部DRAM，可降低系统成本并简化硬件设计。
Arm生态10月创新聚焦端侧AI、云基础设施与物理AI
2026年10月，Arm生态展示从自动驾驶、机器人到智能眼镜、平板和PC的多项进展，覆盖分布式计算、物理AI框架、模型优化与端侧推理，推动智能进入设备、基础设施和物理世界。
杰文斯悖论与芯片路线图：AI算力市场预测分析
Gartner预测AI基础设施支出面临减值风险，但杰文斯悖论表明效率提升将激发新需求。本文结合芯片租赁市场与数据中心异构化趋势，分析AI算力市场的复杂性与未来走向。
英伟达首尔AI日11月9日开启，展示AI基础设施
英伟达将于11月9日至10日在首尔COEX举办AI Day Seoul 2026，展示智能体AI、物理AI和AI基础设施，预计2000人参会并设免费认证考试。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
楷登电子发布 Maestro 领域专用 AI 模型组合，质量最高提升 30%
楷登电子推出 Maestro 领域专用 AI 模型组合，用于芯片与系统设计的智能体工作流。该组合与 AI Super Agent、EDA 和 SDA 工具结合，支持云端与本地部署，初步结果显示 Token 效率最高提升达 5 倍。
淡马锡、桥水警示，人工智能安全威胁与泡沫担忧叠加令情绪降温
在新加坡举行的两场会议上，投资者和政策制定者对人工智能金融过度、安全风险与投资回报展开更严格审视。与会者警告自主智能体控制、恶意使用、病原体风险、监管和回报问题，AI情绪趋于冷静。
KT发布Token Factory平台，集成500余个AI模型并于10月30日上线
KT发布Token Factory平台，整合韩国国内外500多个AI模型。企业可通过统一平台选择适合任务的AI模型，并管理使用、成本与支付。该服务将于10月30日面向企业客户上线，后续拓展消费者市场。
imec：垂直DRAM堆叠拓展HBM-on-GPU外热设计空间
imec研究人员提出3D立体DRAM-on-GPU集成方案，将DRAM芯片垂直置于GPU上方并设冷却腔，替代传统2.5D HBM和直接堆叠HBM-on-GPU。
llm-d 1.0 发布，目标降低 AI 推理成本
开源 llm-d 1.0 旨在降低大规模 AI 模型推理成本。该项目由红帽、IBM、谷歌云、CoreWeave 和英伟达发起，现由云原生计算基金会治理。
AMD Ross 详解：面向FPGA与嵌入式开发的智能体AI助手，架构、上手路径与适用场景
AMD Ross（AMD Ross™ Agentic AI Assistant）是 AMD 于2026年9月30日正式推出的、面向嵌入式与FPGA开发全流程的智能体AI助手。它的核心定位不是一个"会写Verilog的聊天机器人"，而是一套通过**MCP（模型上下文协议）**将大模型与 AMD 全套开发工具链打通的开放框架：开发者可以在自己熟悉的IDE（VS Code、Claude Code、Cursor等）里用自然语言指令，让AI直接调用Vivado、Vitis HLS、ILA等工具执行时序分析、HLS优化、硬件调试等具体任务。
AI芯片下田：智慧农业的“芯”变局
清晨，在中国云南的多个蓝莓大棚中，田间设备正在扫描叶片、识别病害、评估果实成熟度，自动给出采摘参考……这样的画面并非行业宣传片里的科幻景象，而是在现实田间真实落地的场景。
RISC-V架构具身智能：openKylin与OpenLoong推进人形机器人适配
openKylin社区与OpenLoong开源社区合作，启动RISC-V架构具身智能人形机器人适配计划，推动具身智能产业规模化发展。
冲上热搜！DeepSeek又崩了：一月宕机三次
今日（5月24日），DeepSeek再次出现大规模服务故障，“DeepSeek崩了”话题迅速冲上微博热搜。 有大量用户反馈，使用时遭遇“服务器繁忙”提示，平台服务波动频繁，正常使用受到严重影响。 据悉，这已是本月以来DeepSeek第三次发生大范围宕机，服务稳定性问题愈发突出。 回顾近期故障，DeepSeek的运行状态持续不稳。 5月21日下午，其网页端与App出现大规模异常，深度思考等高负载功能
特朗普推迟签署人工智能行政命令：“我不喜欢其中的某些方面”
[ 当地时间5月21日，美国前总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）表示，他推迟了即将举行的关于人工智能行业的备受期待的行政命令签署仪式。特朗普在椭圆形办公室告诉记者，原定于周四下午晚些时候举行的活动被推迟了，"因为我不喜欢其中的某些方面"。 特朗普强调，"美国在人工智能领域领先于中国和世界其他国家，我不想做任何会阻碍这种领先地位的事情"。他还补充说，人工智能"正在带来巨大的好处"，他担心
