DB HiTek功率半导体代工满产，前三季度营业利润增长24%
DB HiTek发布第三季度初步业绩，功率半导体代工业务推动营收4033.6亿韩元，同比增长14%；营业利润900.2亿韩元。前三季度累计营业利润2622亿韩元，同比增长24%。
制造工艺
0人已关注纳米网制造工艺垂直频道，深度聚合制造工艺领域的硬件电路架构、核心芯片选型参数对比、工程调试案例与产业前沿趋势。 近期收录：《DB HiTek功率半导体代工满产，前三季度》、《Aeluma订购爱思强G10-AsP MOC》等共 209 篇专业内容。
制造工艺技术与资讯列表
Aeluma订购爱思强G10-AsP MOCVD系统，扩大光子制造
Aeluma签署协议购买爱思强G10-AsP MOCVD系统，用于支持其非磷化铟光子平台的先进研发和产能扩张。该系统可处理150毫米和200毫米晶圆，面向AI数据通信等光子器件市场。
亚琛工业大学优化电子束蒸发降低金属半导体接触退化
亚琛工业大学研究人员提出优化电子束蒸发装置，可在4英寸半导体样品金属镀覆中抑制带电粒子轰击。铂-硅肖特基二极管对比显示，费米能级钉扎减弱，n型硅获得更高肖特基势垒。
Technic展示Elevate先进封装铜电镀化学品
Technic将在2026年欧洲半导体展上展示Elevate铜电镀化学品及湿法工艺解决方案，支持2.5D/3D集成、高密度互连和先进封装，并提升可靠性与制造效率。
比利时微电子研究中心推进欧洲芯粒硅中介层平台
比利时微电子研究中心在欧洲半导体展宣布，NanoIC试产线已交付硅中介层平台基线流程，并计划2027年初发布专用PDK，帮助设计者探索2.5D先进封装与芯粒集成。
诺信MARCH ExoSPHERE等离子处理系统获2026全球技术奖
诺信电子解决方案的MARCH ExoSPHERE等离子处理系统获得2026全球技术奖等离子系统类别奖。该系统面向面板级封装，通过等离子清洁和表面能提升改善附着性、可靠性与良率。
盛美半导体170℃单片热SPM系统新增硫酸回收能力
盛美半导体推出增强版170℃单片热硫酸双氧水混合液系统，新增硫酸回收能力，硫酸回收率达70%，预计每年每台设备可节省约400吨硫酸。该系统已通过一家代工厂客户超过50个工艺层验证，可支持多种清洗应用。
CEA-Leti与ISRL启动SubFAB Labs，加速低影响芯片制造技术采用
CEA-Leti与ISRL启动SubFAB Labs，为芯片制造提供预工业验证环境，推动降低环境影响的亚厂技术落地。首阶段在格勒诺布尔开展，将建立材料利用、排放和副产物数据库。
缩短光刻学习周期，加速扇出型面板级封装量产爬坡
先进AI封装需求上升，FOPLP凭借更高基板利用率受到关注，但光刻畸变、裸片偏移和套刻误差影响良率与量产爬坡。良率预测技术可减少试错、缩短开发周期，并支持量产在线监测。
PI压电主动晶圆整形提升半导体制造精度
PI推出压电主动晶圆整形技术，采用可编程主动晶圆卡盘，对最大300mm基板的弯曲、翘曲和局部表面偏差进行受控校正，服务精密搬运、检测、量测、键合与先进封装。
英飞凌实现全球首个300毫米碳化硅功率晶圆
英飞凌在菲拉赫工厂成功将300毫米碳化硅晶圆加工成功能性功率器件，成为在完整半导体工厂环境中实现该里程碑的公司。300毫米晶圆每片芯片产出为200毫米的2.3倍，为汽车、可再生能源、工业和AI数据中心奠定碳化硅供应基础。
EV Group借半导体封装技术推进量子比特扩展
EV Group宣布支持量子芯片开发商和制造商应对量子系统扩展的复杂制造需求，将先进封装、异质集成和光子制造经验用于新产品设计与工艺验证，并将在SEMICON Europa展示相关工艺方案。
SCHMID获南亚玻璃芯基板先进封装工厂设备订单
SCHMID获美国玻璃基先进封装企业订单，将为其南亚玻璃芯基板制造设施供应关键湿法工艺设备。该设施全面爬坡后设计年产约7万块玻璃面板，并生产玻璃中介层和3D异构集成模块，用于AI、数据中心等应用。
泛林韩国未经授权获取三星芯片蚀刻配方
据海外媒体报道，三星电子半导体蚀刻工艺配方被泄露给泛林集团韩国业务。泛林韩国在设备维护数据申请过程中，以单独文件获取了三星未授权转移的配方信息。三星今年下半年发现此事，调查称未授权数据曾多次转移，泛林韩国近期更换首席执行官。
Eulitha加速交付先进光刻系统，助力AI数据中心DFB激光器生产
Eulitha宣布已向代工厂交付多台自动化光刻设备，用于生产面向AI数据中心的磷化铟DFB激光器。公司订单积压将使产能满负荷至2028年中。相关深紫外光刻系统基于其自研DTL技术，可打印激光器所需高分辨率光栅。
Diamond Foundry宣布首个D200mm单晶金刚石
Diamond Foundry宣布制成首个直径200毫米的D200mm单晶金刚石，称这是金刚石迈向半导体晶圆级制造的关键一步。该成果面向高功率电子、AI计算与散热等应用，也使D300mm开发更可预期。
英特尔助力构建美国下一代创新能力
英特尔代工高管撰文称，半导体已深度融入日常生活，算力需求以前所未有的速度增长。英特尔正从研发到大规模量产，帮助构建美国面向下一轮创新所需的能力。
英特格扩大与铠侠合作，推进BiCS FLASH材料创新
英特格宣布扩大与铠侠战略合作，结合双方材料科学、计算建模、半导体工艺与存储技术能力，并借助AI、高级建模和数字孪生，加速未来BiCS FLASH 3D闪存及下一代计算的材料创新。
英特尔14A工艺PDK 0.9发布，计划2027年一季度推1.0
英特尔代工发布14A工艺设计套件PDK 0.9，称其基于硅验证，性能和良率达现阶段预期。公司计划2027年第一季度发布PDK 1.0，验证大批量制造准备；14A预计2027年风险生产、2028年量产。
弗劳恩霍夫IPMS推进芯粒集成与低功耗存储
弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。