特斯拉公布AI加速器路线图，采用“SI”全新品牌命名
特斯拉披露最新AI加速器路线图，其第六代推理加速器性能预计较第四代提升80倍，Dojo D3训练加速器将转向多芯粒设计与堆叠HBM。此外，特斯拉将AI加速器品牌更名为“SI”。
半导体产业
0人已关注深度追踪全球与中国本土半导体产业进展，涵盖EUV光刻、先进制程、CoWoS封测、存储芯片价格走势及本土Fabless企业新品发布与业绩深度解读。 近期收录：《特斯拉公布AI加速器路线图，采用“SI”全新》、《AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行》等共 703 篇专业内容。
半导体产业技术与资讯列表
AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈
10月31日，OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼在韩国与约50名三星高管会面，讨论 AI 技术发展、新兴商业机会及对企业决策的影响。在 DRAM 与 HBM 供应紧张背景下，双方未宣布新的存储供货合同。
KC Tech半导体设备销售增长，第三季度营业利润同比增35.8%
KC Tech第三季度营收约1142亿韩元、营业利润约202亿韩元，同比分别增长19%和35.8%。主要客户扩产带动半导体设备销售，其中CMP设备销售强劲；营业利润环比下降14%，与一次性费用有关。
硅光子技术迎来爆发期，迈威尔1150亿美元收购案凸显产业热点
迈威尔1150亿美元收购案表明，硅光子技术已跨越讨论阶段，成为克服铜互连功耗墙的热点。多家初创公司获巨额融资加速光电路交换技术量产，产业正展开控制点争夺战。
安森美将收购Ferric，强化AI处理器IVR供电
安森美宣布收购集成稳压器公司Ferric，并将2030年AI数据中心营收目标上调5亿美元至超过30亿美元。Ferric的IVR方案将电源控制器、FET、电感器和电容器集成于单一封装，可减少50%至70%电路板面积。
海外半导体杂志2026年11/12月刊目录公布，聚焦高NA EUV与AI供应
据外媒报道，海外半导体杂志公布2026年11/12月刊目录，涵盖社论、新闻、光刻、市场报告、计量、污染控制、气体输送、CMP、激光加工、设施及行业观察等文章，涉及高NA EUV、2nm、AI供应瓶颈等主题。
11月3日芯片技术论文汇总：IBM等机构发布多项研究
11月3日新增多篇芯片技术论文，涉及量子互连、芯粒化GPU低碳扩展、安全预取、模拟布局、封装缺陷检测与神经网络模拟存储等方向。
迈威尔1150亿美元收购Lumentum，加码AI光互连
迈威尔宣布以1150亿美元全股票交易收购光学元件制造商Lumentum，双方将协同设计网络处理器与光收发器激光器，打造AI连接领域领导者。交易将增强迈威尔对激光器、光交换等关键光学技术的掌控，降低延迟与功耗，并提升其与博通竞争的能力。
三星芯片营业利润106.5万亿韩元，终端设备业务亏损
三星电子第三季度营业利润107.4万亿韩元，成为首家季度营业利润超100万亿韩元的全球科技公司。芯片业务营业利润106.5万亿韩元；智能手机、家电等终端设备业务亏损8000亿韩元。
安谋与Sumo《Neural Dawn》开放下载，展示移动神经图形
安谋与Sumo联合开发的《Neural Dawn》现已开放下载，可在搭载Mali G2-Ultra NX GPU的最新移动设备上游玩，展示神经图形、光线追踪与电影级光照。
10月28日博客综述：西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证
本文汇总多篇半导体博客，涉及大尺寸掩模、设备投资、高数值孔径EUV、曲线掩模、芯粒与异构设计、物理AI、AI生成设计验证、微架构分析、张量并行、MEMS与传感器，以及制造、封装与材料领域的微缩、测试和电源管理等议题。
英特尔与甲骨文扩大合作，在OCI支持企业与智能体AI
英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。
芯片行业10月27日技术论文汇总：GPU三维DRAM、CFET与EUV
近期新增多篇半导体技术论文，涉及GPU上三维DRAM集成热设计、多层CFET自热与寄生效应、低DSP硅光调制器、电子束与EUV光刻胶、神经网络SPICE仿真、三维存内计算安全层映射及Pt-W合金EUV掩模吸收体。
东京电子科技解决方案两办公室获RBA VAP白金认证
东京电子科技解决方案公司位于日本山梨县的藤井总部与穗坂办公室在RBA VAP审核中获得200分满分，取得最高白金状态。审核覆盖劳工、健康安全、环境、道德与管理体系。
SEAL安全感知层映射降低3D存内计算故障脆弱性
亚利桑那州立大学和马里兰大学研究人员提出SEAL安全感知层映射框架，面向异构3D存内计算加速器，通过将关键神经网络层分配到更抗故障的器件和层组合，联合优化功耗、性能、面积与故障脆弱性。
铂钨合金有望实现更薄高NA EUV掩模吸收层
中国科学院、吉林大学、先进光学制造国家重点实验室和中国科学院大学的研究人员发表技术论文，评估铂钨合金作为下一代低折射率EUV掩模吸收层的薄膜特性与成像性能。
ST与量子计算：为一个新的计算前沿带来规模化制造能力
专访意法半导体全球技术研发执行副总裁Laurent MALIER 在工业半导体深耕多年的意法半导体正式进军量子计算机领域，准备借助其深厚的技术沉淀和知识积累推动硅基量子计算机处理器的商用化进程，满足实际应用部署对高品质、扩展性和成本管控的要求。依托垂直整合制造（IDM）模式、法国克罗勒（Crolles）工厂先进的300毫米生产线，以及全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术平台，意法
答题有礼 | 可持续战略系列完结篇，ST以硬核实力斩获多项权威评级
当可持续的信念化为行动，当长期主义结出硕果。作为可持续战略系列的最后一篇，我们用权威认可，定格ST的责任与力量。 权威认可，跻身多项SRI指数与可持续发展排名 社会责任投资（SRI）评级机构、行业分析师及投资者会定期围绕环境、社会及治理（ESG）全维度主题，对企业进行综合评估。积极参与各类专业评估，不仅让ST的可持续发展表现得以在更广泛范围内接受检验，也能通过与同行业企业的对标，精准找到持续优化的
翱捷科技，重要股东拟二次减持！
2026 年 5 月 23 日，翱捷科技（688220）发布股东减持股份计划公告，核心股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司（下称 “阿里网络”）拟在未来三个月内，减持公司不超过 3% 股份。此次减持是阿里网络自 2025 年底完成首轮 3% 减持后的再度出手。 截至公告披露日，阿里网络直接持有翱捷科技 52,008,415 股，占公司总股本的 12.4333%，属于持股 5% 以上的重要股东。这批
强强联手｜方正微电子与超聚变达成战略合作，SiC助力AI智算新基建
2026年5月21日，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）与超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）签订战略合作协议。超聚变算力事业部总裁唐启明、算力领域副总裁李卓群、算力事业部电源领域总经理任海、算力事业部电源开发部部长王彦斌，方正微电子董事长陆波、副总裁彭建华先生出席了签约仪式。作为核心合作伙伴，超聚变将全面搭载方正微电子SiC芯片及功率模块产品，双方围绕AI智算及数据中心
