安富利基于英飞凌CTRX8188F推出4D成像雷达解决方案
在L2+级自动驾驶加速量产的今天，4D成像雷达的市场渗透率快速提升，正逐步成为主流智能汽车感知系统的“核心配置”——但行业始终面临着“芯片性能难落地、算法验证周期长、多芯片级联复杂度高”的三大痛点。 作为全球领先的技术分销商和解决方案提供商，安富利基于英飞凌CTRX8188F芯片推出了覆盖硬件集成、软件驱动、算法验证、系统级联的4D成像雷达解决方案。依托14.5dBm发射功率、4GHz超大带宽、8
ADAS/自动驾驶
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ADAS/自动驾驶技术
芝芯方案丨开车不低头，东芝HUD解锁高清视界（文末有彩蛋）
如今，抬头显示器（HUD）正从高端车型的“选配”逐渐走向大众市场的“标配”。将导航信息、车速、驾驶辅助提示，直接投射在前挡风玻璃上，驾驶员无需低头就能掌握行车关键信息。 但你知道吗？这块小小的屏幕背后，藏着一整套精密的电子控制系统。从电源管理到电机驱动，从通信保护到反接防护，任何一个环节出问题，都可能影响显示效果，甚至危及行车安全。 为此，东芝带来了一整套高可靠、易集成的HUD电子元件解决方案，从
META OIC 工具：Session 保存与批量处理多工况
简介 OIC（Occupant Injury Criteria，乘员伤害准则）工具是 META 后处理软件中用于自动提取和评估乘员损伤结果的强大功能。它支持从仿真和物理实验结果中提取关键损伤指标，并生成多种输出格式，包括 PowerPoint 报告、META 项目文件、最大/最小值文本文件、图像以及 ISO MME 格式的曲线等等。 本教程中，将介绍如何创建运行 OIC 工具的 Session 文
车展前沿志 | TI × 经纬恒润：全栈DLP方案，共拓智慧光影交互新范式
座舱趋势观察 随着智能座舱持续升级，汽车正从单一交通工具演变为融合感知、交互与娱乐的智能移动空间。作为人机交互的重要窗口，HUD 也正从传统信息显示迈向 AR-HUD 阶段。然而，佩戴太阳镜可能产生的视觉遮挡、画幅有限、实景融合不足等问题，仍是行业体验升级的关键挑战。 在北京国际车展上，德州仪器 (TI) 与经纬恒润联合展示了基于 TI 车规级 DLP 技术打造的 AR-HUD、全彩 DLP 像素
基于F-RAM与闪存组合的汽车数据记录方案
汽车行业的进步不断提升着车辆的安全性、效率和可靠性。随着汽车技术日益先进，作为其核心功能基础的芯片也在同步演进。例如，数据记录系统的需求和普及度正显著提高。 特别是由于近期全球范围内的相关立法，事件数据记录器(EDR)和自动驾驶数据存储系统(DSSAD)备受关注。虽然这两个系统都旨在安全可靠地存储驾驶数据，但它们之间仍存在关键区别(表1)。 表1：EDR和DSSAD数据记录器的对比。(来源：英飞
小米技术新突破！Xiaomi OneVL 自动驾驶模型正式发布并全面开源
今日，小米正式发布—— Xiaomi OneVL：一步式潜空间语言视觉推理框架。该模型在业内率先实现 VLA、世界模型、潜空间推理等多个技术路线的统一，在具备 XLA 模型强悍推理能力的基础上，大幅提升了推理的速度和精度，是行业内具备开创性的方案，在精度上超越显式 CoT、在速度上对齐“仅答案”预测的潜空间 CoT 方案。 现在，我们将Xiaomi OneVL 的**模型权重和训练、推理代码全面开
高阶智驾要落地，底盘要执行得准
一辆车能不能自己开，前面看感知和决策，后面看执行。 摄像头、雷达和算法负责判断环境，底盘系统负责把动作做出来。高阶智驾继续落地以后，线控转向、线控制动和主动悬架会被放到更关键的位置。 在2026北京车展科技创新论坛上，线控底盘、芯片、传感器和整车计算平台被放到同一个议程里讨论。Allegro MicroSystems 全球副总裁、中国区总经理徐伟杰，以《Allegro 赋能线控底盘——筑牢自动驾驶
最新案例 | Stellantis：在 META 中自动生成碰撞分析报告，仅需 30 分钟
有效的碰撞分析在保障车辆安全和满足法规合规要求方面发挥着关键作用。随着仿真复杂性的不断提升，以及全球团队越来越依赖详细的分析结果来指导设计决策，对高效、标准化的报告的需求持续增长。传统的仿真结果整理、创建可视化图表和报告编写等手动方法耗时且容易出错。 为了提高工作效率和报告质量，Stellantis 引入了一种基于配置的自动化工具，大幅减少手动工作量，同时显著提升碰撞分析文档的一致性。 面临的挑战
软件定义汽车时代：西门子EDA以全面数字孪生重新定义高效研发模式
“软件定义”的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，“软件定义”不仅重构了汽车作为智能终端的功能扩展方式，更深刻改变了用户的交互体验与价值模式。与此同时，为应对汽车产品快速上市与生命周期内持续功能迭代的需求，汽车研发正加速从传统的“先硬件后软件”模式向全栈一体化并行开发演进。 为应对软件定义汽车（Software-Defined Vehicles，S
北京车展核心看点，黑芝麻智能秀出硬核算力
4月24日，笔者受邀亲临第19届北京车展黑芝麻智能专场新闻发布会及品牌展台现场，全程见证这家本土端侧AI算力龙头企业携全系列芯片产品、全场景解决方案、全新技术平台及重磅生态合作成果集中亮相。 从高阶智驾旗舰芯片到量产级舱驾一体平台，从L3自动驾驶专属方案到L4无人驾驶生态布局，再到跨界具身智能全新探索，黑芝麻智能以扎实技术积淀、成熟量产实力与开放生态格局，全面展现从智能驾驶芯片引领者向全场景端侧A
黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着平台实现具体方案落地。 4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。 FAD 2.0开放平台于今年初面世，由华山A2000家族高算力计算平台、配
多款合作车型密集亮相，地平线助力大众掀起史上最强智能攻势
4月24日，2026年北京车展正式开幕，地平线深度赋能的大众汽车集团多款全新智能电动车型密集亮相，双方合作进入量产落地的关键阶段。作为大众汽车集团在中国智能化转型的核心技术伙伴，地平线以领先的软硬结合全栈技术能力，以及成熟的量产经验，全面支撑大众开启史上最大规模智能电动产品攻势，助推大众汽车集团加速在华智能化转型，落地“在中国，为中国”战略。 合资合作落地 多款智能电动车型亮相 作为最早进入并长
车载高精度定位的 “硬核技术”：PPP-RTK 轻松懂
现在科技越来越发达，厘米级定位早就悄悄走进了很多领域：高阶辅助驾驶、高精度导航、打车软件、无人快递车等。想实现这种精准的厘米级定位，有哪些靠谱的技术路线呢？ █厘米级定位离不开的金刚钻：RTK和PPP 目前主流GNSS定位（GPS、北斗等），其PVT（位置、速度、时间）结果由伪距计算获得。 卫星定位的原理很简单：地面设备（接收机）通过接收多颗卫星的信号并计算时间差，就能解算出接收机与卫星之间的距
2026自动驾驶元年，4D毫米波雷达为何成为L3标配？
站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么是4D毫米波雷达？
量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市
4月13日，家用“智”美大五座SUV——风云T9L正式上市，官方指导价12.99~18.69万元。 作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。双方依托 “软硬一体” 高阶智驾解决方案，持续深耕主流家用SUV市场，进一步拉低智能驾驶的价格门槛，让智能驾驶技术真正走向普惠，为广大家庭带来更懂路况、更贴合家庭出行场景的越级智能驾乘体验。 软硬协同
Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统
双方联合推出面向汽车市场的基于 ASA-ML 标准的 ADAS 摄像头模组 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公司）宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽车 SerDes 联盟移动链路（ASA-ML）生态系统。作为此次合作的一部分，舜宇智领推出了基于 Mic
纯视觉自动驾驶详解：优势与挑战全面解析
文章详细分析了纯视觉自动驾驶的优势和劣势。纯视觉方案通过摄像头和图像处理算法实现环境感知，具有低成本和丰富语义信息等优势，但在距离推断、光照条件适应性等方面存在不足。
是德科技推出SL1047A和SL2600A：电动汽车高功率充电测试解决方案
是德科技推出两款新型电动汽车充电测试解决方案，包括SL1047A和SL2600A，助力高功率及兆瓦级充电基础设施开发，满足全球标准。
光庭信息展示SDW和A²OS：2026日本汽车技术展亮点
光庭信息在2026日本国际汽车技术展上展示了其超级软件工场SDW、整车操作系统A²OS及系列汽车软件综合解决方案，展现了公司在AI驱动下的系统能力和生态布局。
EB civion助力SDV 2.0智能座舱开发：提升HMI开发效率
Elektrobit推出EB civion平台，专为SDV 2.0设计的智能座舱工程化工具链与开发平台，覆盖从虚拟开发到量产的全流程，提升开发效率和软件复用能力。