迈来芯MLX81132：24通道MeLiBu RGB LED驱动芯片
迈来芯MLX81132通过2分时复用技术，可用单颗器件驱动48路单色LED或16颗RGB像素。该芯片支持10BASE-T1S端点通信，最高数据传输速率达4 Mbit/s。
芯片新品
0人已关注纳米网芯片新品垂直频道，深度聚合芯片新品领域的硬件电路架构、核心芯片选型参数对比、工程调试案例与产业前沿趋势。 近期收录：《迈来芯MLX81132：24通道MeLiBu》、《Valens推出VS6310低功耗USB3延》等共 306 篇专业内容。
芯片新品技术与资讯列表
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组，可直接集成到e/PTZ摄像头、触控控制器、有源线缆等小型会议室外设。其典型功耗低于1瓦，支持HDBaseT-USB3，样品2026年11月中旬提供，量产2027年1月。
Nordic半导体发布nRF71系列：电池Wi-Fi集成边缘AI，待机功耗降20倍
Nordic半导体推出nRF71系列超低功耗SoC，在单芯片集成Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread和边缘AI，待机功耗较nRF70系列降低最多20倍。该系列面向电池供电的智能家居、可穿戴设备和工业物联网设备。
Altera发布Agilex 27 FPGA与SoC：1760万逻辑单元、PCIe 7.0
Altera发布Agilex 27 FPGA与SoC系列，面向AI基础设施、高速网络、6G与卫星通信及航空航天国防。系列含14款型号，最高1760万逻辑单元，SoC集成Arm Cortex-A720/A520，支持256Gbps SerDes
北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC兼具低功耗与边缘AI
北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC待机功耗较nRF70系列最高可低20倍；nRF7120E支持三频段Wi-Fi 6E并配备Axon NPU，面向电池供电的边缘AI应用。
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组
Valens Semiconductor发布VS6310低功耗USB3延长芯片组，可集成到e/PTZ摄像头、触摸控制器、有源线缆等小型会议室外设，减少外部延长盒需求，样品将于2026年11月中旬提供，2027年1月量产。
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET，提升AI服务器电源效率与功率密度
英飞凌推出OptiMOS 7 40V开关优化功率MOSFET，面向AI服务器、数据中心和电信基础设施。器件适用于高频DC-DC转换，降低导通与开关损耗，帮助空间受限系统提升效率和功率密度。
北欧半导体发布nRF71系列SoC：低功耗Wi-Fi与边缘AI
北欧半导体推出nRF71系列超低功耗SoC，集成Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread和边缘AI，面向电池供电互联产品。待机功耗最多仅为上一代nRF70系列Wi-Fi产品的1/20，并内置Axon NPU，可加速机器学习推理。
北欧半导体nRF71无线芯片将电池Wi-Fi设备待机功耗降低20倍
北欧半导体发布nRF71系列超低功耗无线SoC，支持Wi-Fi 6、蓝牙LE和Thread，并集成Axon NPU。nRF7120与nRF7120E待机功耗最高降低20倍，面向电池供电设备。
CEVA发布第二代NeuPro NPU，AI吞吐量翻倍
CEVA发布第二代NeuPro NPU产品线，AI处理吞吐量较第一代提升最高一倍，能效提升50%，面向边缘设备到数据中心等应用，并计划拓展AI基础设施，2027年第二季度全面供货。
思特威发布SC5D8XS：5000万像素手机CMOS，首发Lofic HDR 4.0
思特威推出5000万像素智能手机CMOS图像传感器SC5D8XS，首发Lofic HDR 4.0，支持1X和2X焦段LOFIC。产品采用22nm Stack工艺，1X焦段动态范围最高110dB，2X焦段达100dB，已实现量产。
罗姆推出支持GaN高频开关的BM85060FV TP-PFC控制器IC
罗姆BM85060FV TP-PFC控制器IC可在300～500W AC-DC电源中实现高达99%的转换效率。该产品支持GaN HEMT的MHz频段高频开关，空载电流为150μA，有助于降低待机功耗。
贸泽开售恩智浦Ara240独立神经处理单元，算力达40 eTOPS
贸泽电子开售恩智浦Ara240独立神经处理单元，可提供40 eTOPS算力并支持16GB LPDDR4内存。该器件配套Ara SDK和M.2 AI加速器模块，可用于工业自动化、机器人及边缘AI应用。
ST电池管理芯片确保便携设备、轻型电动车和UPS的锂电池续航更长
亮点： 全工作温度范围内，采样精度更高，电芯均衡速度更快 意法半导体L9962锂电池管理芯片内置12位模数转换器（ADC），具备优异的采样精度；同时支持高达70mA的电芯均衡电流，可快速校正电芯电压，改善电池健康状态。 L9962专为最多10串电芯的锂离子（Li-ion）与锂聚合物（Li-Po）电池包设计，具备电压监测、均衡和保护功能，可优化电池性能，提升其安全性与工作稳定性。该芯片适用于无绳电动
让控制更精准！双独立DAC MCU (MG32F02D032) 重磅登场
精准的模拟控制，正成为传感器校准、电源调节、工业控制与智能家电设计中的重要需求。针对这类需要多路模拟输出与精细电压调节的应用，笙泉科技推出全新 MG32F02D032 MCU，在精巧的QFN20封装中整合2组独立12-bit DAC，兼顾控制弹性、系统整合度与成本效益。 在微控制器(MCU)的世界里，如果说ADC(模拟数字转换器)是负责感知真实世界的「眼睛」，那么DAC(数字模拟转换器)就是将数
GANSPIN611与GANSPIN612：ST首款GaN电机驱动芯片，卓越能效驱动电机系统革新
意法半导体近日推出全新评估板EVLGANSPIN2-3PH，适配今年1月发布的GANSPIN612，帮助开发者体验新器件，快速完成概念验证。本次发布完善了产品矩阵，与GANSPIN611及其配套评估板EVLGANSPIN1‑3PH形成互补。两款GANSPIN器件均可为电机控制应用提供更高能效的驱动方案，能够在严苛工况下实现系统小型化。两款器件均集成两颗GaN功率晶体管与高压栅极驱动器：GANSPI
芯驰具身全栈芯片方案加速机器人大规模量产
进入2026年下半年，具身智能的量产节奏明显加快：供给端，上半年出货量突破4万台，全球占比攀升至97%；需求端，49家央企携12个应用场景入场2026年世界机器人大会，采购对接加速落地。 数字背后，产业评价体系正悄然位移：市场不再追问具身智能“能做什么”，转而审视“能否稳定交付”，参数比拼让位于交付周期与供应链韧性。《2026人形机器人产业发展报告》将这一趋势概括为：从小批量试用向规模化应用加速迈
充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动芯片破解高功率密度应用难题
随着AI算力爆发以及人形机器人产业的快速演进，电源系统向着更高功率、更高效率、更小体积的方向快速迭代。氮化镓 (GaN) 作为宽禁带代表性器件，凭借开关速度快、损耗低、面积小等先天优势，已经成为超高功率密度系统不可或缺的核心拼图。但GaN是一把双刃剑，其优越性能落地到实际硬件设计时会遇到诸多工程挑战，如何通过驱动IC的技术创新，把GaN的理论性能充分释放，已经成为行业关注的焦点。 本文将从GaN应
全新MCX A5系列解析：依托单一MCU平台，简化工业安全连接
随着工业自动化的不断发展，制造商需要连接更多传感器、执行器和控制器，以获取分析、预测性维护、自动化和工业AI所需的实时运行数据。然而，许多工业边缘设备仍依赖传统的通信技术，或仍处于未联网状态，导致在不增加系统复杂性的前提下扩展以太网连接变得困难。 全新MCX A5 MCU系列集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力，将工业节点连接为互联端点。 该系列是恩智浦首款在有线M
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！ 就在刚刚，OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」，交出了首批实测成绩单—— AI推理性能，全面反超英伟达GB200和GB300。 实测速度直接起飞！ Jalapeño一秒能狂吐1459个Token，英伟达GB200只有535个，连一半都不到。 「辣椒」跑完一个任务只要1.65秒，GB300却得花将近6秒，整整3.6倍的
