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仁芯首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片已于2024年二季度量产。该芯片主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景,支持16Gbps~1.6Gbps传输速率,15米远传输距离,插损补偿能力可达30dB+,速率和工艺目前领先同行1-2代。
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盖世汽车专访 | 四年跑通规模化商业落地,仁芯科技凭什么突围?

智能座舱的多屏化趋势与智驾传感器数量的激增,正在对车载高速传输带宽提出前所未有的挑战。 车内屏幕从一两块扩展到五六块,分辨率从2K冲向4K甚至8K;智驾摄像头从几个增加到十几个,像素从200万飙升到800万……海量数据如何在车内实现高速、稳定地传输,已成为智能

芯生态 芯机遇 | 仁芯科技亮相 2026 杭州长芯展

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5月14日-16日,2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(简称:杭州长芯展)在杭州大会展中心隆重举行。 展会以“链接芯生态,智造新机遇”为核心宗旨,立足长三角集成电路产业核心区位优势,依托杭州数字经济产业雄厚基底,全方位串联半导体与集成电路全产业链优

仁芯科技战略轮融资落地,上汽入股,全力推进SerDes规模量产

近日,国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本,以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。此次战略投资的落地,标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面,已获得头部汽车产业资