交互式GUI设计，MRS2彩屏应用开发入门
在传统GUI应用开发中，工程师需要手动移植GUI库、频繁调整界面代码、在GUI软件和集成开发环境之间反复切换和同步文件。如何提升GUI应用的开发效率？——可视化交互代替代码编辑，高集成度简化开发流程，本文介绍Mounriver Studio II（MRS2）在
沁恒微电子 订阅号
沁恒专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。
专栏文章列表（13）
MCU连接TF卡/SD卡/eMMC，基础知识快速掌握
本文介绍TF卡、SD卡、SDIO卡和MMC卡、eMMC的基本知识，帮助读者快速掌握SD卡和MMC卡体系，同时给出MCU与TF卡、SDIO卡、eMMC连接时的注意事项。 SD卡 · 基础知识 1 常见SD卡类型 从功能上看，SD卡系可分为存储卡、SDIO卡
电容式触摸按键入门、进阶及图形化开发
相较于传统机械按键，电容式触摸按键具有结构简单、响应灵敏、成本节省、寿命长等优点。本文介绍电容式触摸按键的基础知识，以及主动屏蔽和防水设计等进阶技巧，最后给出基于图形化交互工具的一站式触摸解决方案。 电容式触摸按键入门基础 电容式触摸按键**基本原理** 电容
沁恒青稞RISC-V MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相慕展
7月1-3日，沁恒青稞®RISC-V系列MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相2026慕尼黑上海电子展，百款高性能、高集成度、低功耗芯片及热门方案，覆盖高速通信、无线组网、网络连接和电机控制等领域，更有RISC-V全家桶、USB/Typ
四组5Msps ADC与USB3.0的RISC-V MCU，助力高速数据采集
CH32X315采用青稞RISC-V处理器，内核支持480MHz零等待运行，高速总线外设时钟高达280MHz。芯片内置4组5Msps共48通道的高速ADC单元、5Gbps超高速USB3.0 PHY、480Mbps高速USB PHY及Type-C/PD PHY，
MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会
4月23-24日，沁恒携全系蓝牙SoC、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会，现场人气火爆。大会期间，沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔
RISC-V+蓝牙赋能万物互联，沁恒邀您共赴2026蓝牙亚洲大会
4月23–24日，2026蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位，带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案，并将发表《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集
亮相电力盛会，沁恒专业接口芯片及MCU/SoC持续赋能电力应用
4月15日至16日，沁恒以“自主核、中国芯”主题亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会，现场展示了多层次USB/蓝牙/以太网接口芯片、互连型MCU/SoC等丰富产品。依托自研青稞RISC-V处理器与超高速USB3.0、高速USB2.0、蓝牙及以太网技
双480Mbps高速USB和以太网，青稞RISC-V MCU助力互联应用
青稞RISC-V互联型MCU芯片CH32V407和CH32V467支持200MHz主频零等待运行，双高速USB和以太网均内置PHY，支持向量扩展提升并行处理能力，为工业互联、专业物联应用提供高集成度、高性能的解决方案。 双高速USB与以太网，PHY全内置 CH
USB3.0对拷控制芯片CH9339，多机协同的秘密武器
CH9339基于沁恒自研超高速USB3.0控制器及PHY、高性能青稞RISC-V处理器和创新的数据互传技术，以独特的“多USB主机+多USB设备”SoC架构，打破USB主机间不能直连直通的限制，通过高效的数据透传通道和虚拟设备技术，为跨主机的数据/文件共享、键
沁恒携Type-C PD全家桶亮相亚洲充电展
3月27日，沁恒以“融合PD/MCU/高压功率技术，全方位赋能Type-C应用”为主题，携全系PD产品和热门方案亮相2026（春季）亚洲充电展。展品涵盖PD充电受电协议芯片、eMarker电子标签芯片、无线充电芯片等经典产品和高压PD MCU，以及新国标充电宝
USB3.0千兆网卡芯片CH398，多平台高效联网利器
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片，采用沁恒自研青稞RISC-V处理器，芯片架构针对网络应用优化，充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范，为笔记本等移动终端扩
单节电池供电，蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。 CH596：低压工作，外围精简 CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供