Wolfspeed商用化透明碳化硅技术，面向AR与量子计算
Wolfspeed商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，将碳化硅应用拓展至增强现实、量子计算及先进光学。光学级衬底针对极低光学吸收和晶圆平整度设计，并将继续推进200mm与300mm技术。
Wolfspeed
官方认证品牌 半导体/SiCSiC半导体全球领导者
全球领先的碳化硅(SiC)功率和射频半导体公司。
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8 篇技术方案
3 款芯片/产品
最新发布技术方案与资讯（8）
Wolfspeed与博格华纳签署多年期碳化硅器件协议，支持800V逆变器平台
Wolfspeed第五代1200V碳化硅技术将用于博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台。双方签署的多年期供应协议还结合Wolfspeed北美200mm晶圆制造能力，为电动汽车和功率转换应用提供器件供应保障。
SiC SBD：第三代半导体的破局者
碳化硅(SiC)功率器件在高压和高温应用中展现出卓越的效率与性能，而传统硅基器件在这些领域则面临物理极限。 在各类SiC器件中，肖特基势垒二极管(SBD)被公认为最早问世的SiC功率器件，相关研究可追溯至1974年[1]...
搞懂这些材料 对设计电源和功率器件很重要！
本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景，梳理了不同材料的优势与应用边界，同时针对性给出了碳化硅与氮化镓在功率电路设计中的关键注意事项及核心设计要点，指出其演进方向，即...
电动汽车800V超快充遇瓶颈，该从哪里技术破局？
图源：Freepik 电动汽车（EV）的快速普及与升级，其核心驱动力在于电气化与集成化的深度融合。集成化是车企实现降本增效、轻量化以及释放座舱空间的关键手段。电气化技术的演进则主要围绕“补能焦虑”、“续航里程”与“能量效...
为什么车企都在死磕800V高压平台？本文讲清楚了~
电动汽车（EV）的快速普及与升级，其核心驱动力在于电气化与集成化的深度融合。集成化是车企实现降本增效、轻量化以及释放座舱空间的关键手段。电气化技术的演进则主要围绕“补能焦虑”、“续航里程”与“能量效率”三大痛点展开。 为...
Wolfspeed TOLT封装650V MOSFET：AI数据中心高效散热解决方案
Wolfspeed最新推出TOLT封装650V第四代MOSFET，为AI数据中心等高要求应用提供先进的碳化硅解决方案，具备更优异的散热管理和更高的可靠性。
Wolfspeed碳化硅功率模块：功率循环与寿命建模详解
碳化硅功率模块可靠性：Wolfspeed 的功率循环与寿命建模方法 Mauro Ceresa，Wolfspeed 现场应用工程高级总监 Robert Shaw，Wolfspeed 功率模块可靠性高级经理 引言 碳化硅 (...