Wolfspeed商用化推出专有的透明碳化硅(TSiC™)技术,将碳化硅(SiC)的应用潜力拓展至下一代增强现实(AR)、量子计算及先进光学应用领域。

Wolfspeed深耕碳化硅(SiC)创新超35年,包括其在LED技术领域的开创性工作,以及在高纯半绝缘(HPSI)晶圆制造方面的经验。Wolfspeed的光学级TSiC™衬底针对实现极低光学吸收和晶圆平整度而设计。碳化硅(SiC)具有高折射率、低双折射、高硬度和热导性,有助于实现更宽视场、更优图像质量以及更紧凑的可穿戴设备。
除了增强现实(AR)领域外,TSiC™技术能够承载量子比特(qubit),保持其量子态,并通过光在单一碳化硅(SiC)晶体内传输量子信息。碳化硅(SiC)能够同时支持所有这些功能。
美国罗切斯特大学显示系统与光学领域专家、前Meta Reality Labs首席技术官兼光学与显示产品高级总监Barry Silverstein表示:“其极高的折射率使单层波导就能完成以往需要堆叠光学元件才能实现的功能。”
公司将持续推进200mm光学级衬底的研发,同时开发300mm TSiC™技术,以满足未来市场需求。
英文原稿链接如下:
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