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Zigbee网关模组
Zigbee 3.0协调器模组，连接各类Zigbee设备并桥接到云端。
3
功能模块
3
关键芯片
2
芯片厂商
5~12
芯片总量
涉及芯片厂商：
德州仪器(TI)、Microchip
🔧 功能模块与关键芯片
📶 Zigbee SoC
Zigbee 3.0协议栈和协调器。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
CC2652R7 ¥6-12 |
德州仪器(TI) |
多协议无线SoC,Zigbee/Thread/BLE
多协议并行
大Flash
高发射功率+20dBm
DMM多协议管理
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EFR32MG21(芯科)
JN5189(NXP)
TLSR8258(泰凌微)
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🌐 网络桥接
以太网/Wi-Fi云端桥接。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
LAN9252 ¥10-18 |
Microchip |
EtherCAT从站控制器,低成本
EtherCAT从站
双端口
SPI/SQI
IO模式直接映射
|
AX58100(亚信)
ET1100(Beckhoff)
XMC4800(英飞凌)
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📡 功率放大
Zigbee射频功放和LNA。
| 芯片型号 | 制造商 | 功能简介 | 替代方案 |
|---|---|---|---|
|
CC2592 ¥2-4 |
德州仪器(TI) |
2.4GHz射频前端PA+LNA
PA+LNA集成
传输距离×3
低噪声接收
简单切换
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SKY66112(Skyworks)
RFX2401C(RFaxis)
SE2431L(Skyworks)
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