高云高性能 FPGA UAC 完整解决方案，一套平台通吃全品类 USB 音频！
广东高云半导体推出一体化 FPGA UAC（USB Audio Class）完整音频解决方案，依托自研高速 USB 音频 IP 核与软硬协同架构，打造可兼容消费 Hi-Fi、便携音频、专业录音多通道声卡、会议麦克风阵列、工业音频采集等全品类 USB 音频硬件的
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高云半导体3G SDI IP，为高清视频应用提供更高性价比方案
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，其自主研发的3G SDI（串行数字接口）接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性，高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频
高云半导体车规家庭又增新成员，22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证
颁证仪式 近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此
高云半导体荣获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”大奖
获奖 近日，备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在车规级芯片领域的技术创新与市场突破，成功斩获“2025电子元器件行业优秀汽车电子