高云半导体3G SDI IP,为高清视频应用提供更高性价比方案
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,其自主研发的3G SDI(串行数字接口)接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性,高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案,旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI:专业视频传
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广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,其自主研发的3G SDI(串行数字接口)接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性,高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案,旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI:专业视频传
颁证仪式 近日,高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破,为此,高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试宜特共同举行了庆贺仪式暨战略合作研讨会。 苏试宜特可靠度工程部部长蔡甦谷向
获奖 近日,备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在车规级芯片领域的技术创新与市场突破,成功斩获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业奖”。 此次获奖的核心产品——GW5AT-LV138UG324AA0高性能车规级FPGA,代表了国产大容量车规芯片的里程碑式