高云半导体荣获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”大奖

获奖

近日，备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在车规级芯片领域的技术创新与市场突破，成功斩获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业奖”。

此次获奖的核心产品——GW5AT-LV138UG324AA0高性能车规级FPGA，代表了国产大容量车规芯片的里程碑式突破。作为国内首款通过AEC-Q100 Grade1认证的100K规模国产FPGA产品，该芯片的推出标志着高云半导体在汽车电子高端应用领域迈出了坚实一步。

全自研技术架构，性能表现优异

GW5AT-LV138UG324AA0基于领先的22nm工艺打造，芯片创新性地集成了由高云完全自研的多个高速硬核模块，包括SerDes、MIPI C-PHY、MIPI D-PHY、PCIe3.0以及SAR ADC等。

在关键性能指标上，该产品表现尤为突出：

• 高速C-PHY硬核：每通道2.5Gsps（即5.75Gbps），三通道总带宽高达17.25Gbps；

• 高速D-PHY硬核：每通道2.5Gbps，实测可达3Gbps；

• PCIe 3.0硬核：支持8Gbps单通道，可灵活配置为x1/x2/x4模式；

• 高速SerDes：4路独立通道，单通道速率达12.5Gbps。可基于SerDes实现各种高速接口如SDI、eDP、DP、USB3.0/3.1/3.2、SLVS-EC、10G以太网等;

• 高速GPIO：速率可达2Gbps，可方便地实现多路MIPI D-PHY软核的设计。

严格车规认证，宽温工作稳定

作为面向汽车电子打造的高性能FPGA，GW5AT-LV138UG324AA0严格遵循AEC-Q100 Grade1标准设计验证，在宽温度范围内工作稳定，能够满足汽车前装应用对可靠性、寿命及环境适应性的苛刻要求。

市场表现亮眼，赢得标杆客户青睐

自推向市场以来，GW5AT-LV138UG324AA0凭借差异化的产品设计、优异的性能表现及稳定的产品品质，获得国内外多家著名行业标杆企业的认可与采用。

持续深耕汽车电子，助力汽车产业发展

高云半导体市场销售副总裁黄俊表示，“此次获奖是行业对公司技术路线与市场成果的充分肯定。未来，公司将继续坚持自主创新，围绕智能汽车、工业控制等关键领域，推出更多高性能、高可靠性的国产FPGA解决方案，助力我国汽车电子产业的高质量发展。”