强强联手｜方正微电子与超聚变达成战略合作，SiC助力AI智算新基建
2026年5月21日，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）与超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）签订战略合作协议。超聚变算力事业部总裁唐启明、算力领域副总裁李卓群、算力事业部电源领域总经理任海、算力事业部电源开发部部长王彦斌，方正微电子
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方正微电子在北京汽车展发布：车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品重磅发布
中国.北京，2026年4月26日 – 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。 方正微电子总裁吴伟涛正式宣布：
重磅 | 方正微电子荣获"2026年度影响力汽车芯片"大奖！
2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会，方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC（碳化硅）产品性能以及大规模商业化落地能力，成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。 此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟
芯光璀璨・智汇光谷 | 方正微电子亮相武汉九峰山 CSE 2026，直击现场盛况
芯光璀璨 智汇光谷 方正微电子亮相武汉九峰山 CSE 2026 直击现场盛况 2026年4月23日，作为国内领先的碳化硅功率半导体IDM企业，深圳方正微电子有限公司携全系车规级&工业级SiC晶圆→功率器件→模组→系统解决方案，重磅亮相武汉九峰山 CS
【新品发布】高性能小体积三相SiC功率模块DIP32赋能车载应用新方案!
在新能源汽车迈向高效率、高功率密度与双向能量流动的趋势下，功率器件正成为系统性能跃迁的核心引擎。方正微电子正式推出全新一代三相全桥SiC MOS DIP32功率模块FA120D035TSCAAS（1200V35mΩ）和FA120D060TSBAAS（1200