从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
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方正微电子在北京汽车展发布：车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品重磅发布
中国.北京，2026年4月26日 – 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。 方正微电子总裁吴伟涛正式宣布：公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，在新能源汽车车规主驱SiC MOSFET市场占有率超过10%。这一数字不仅
重磅 | 方正微电子荣获"2026年度影响力汽车芯片"大奖！
2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会，方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC（碳化硅）产品性能以及大规模商业化落地能力，成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。 此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，采取10家整车企业专家评委背靠背独立打分的形式开展评审，全国各地的近200个项目参与申报。方正微电子从众多参评企业中脱颖而出，不仅是对
芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
北京车展 | 瑞芯微全栈车载芯片方案登场，七大车载方向赋能百款量产车型
4月24日-5月3日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕，瑞芯微电子股份有限公司（展位号：B2D31，以下简称“瑞芯微”）携旗下七大车载核心方向的重磅成果亮相，全面展示了其在AI Box、车载声学、智能座舱、车载视觉、视觉传输、液晶仪表及车载AIoT领域的前沿技术与商业化落地能力。凭借丰富的芯片产品矩阵，瑞芯微目前已赋能数百款量产车型，助力国产汽车产业智能化转型升级。
里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共
地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座，联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品，携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场，在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下，安斯泰莫SDV事业部中
车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作，推动高阶智驾方案普惠进程
4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会（Auto China2026）盛大开幕。车展首日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累，深度融合“芯片算力”与“算法应用”，为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑，加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 （芯擎科技与文远
里程碑 | 芯擎科技再落关键一子，引领青岛“芯”力量加速崛起
近日，芯擎科技全资子公司青岛芯擎科技有限公司正式完成初期建设并启动运营。这是芯擎科技在全国范围内优化产业布局的又一重要里程碑。4月20日，青岛市委书记曾赞荣到青岛芯擎科技有限公司视察工作，并希望芯擎充分发挥技术优势，加大关键核心技术攻关，营造良好产业发展生态。 芯擎科技创始人、CEO汪凯博士表示：“青岛是中国智能网联汽车和智能制造产业的重要高地，市北区优越的产业基础和创新生态为企业提供了快速发展的
集创北方智能座舱芯片系统解决方案量产上车昊铂GT轿车
集创北方智能座舱芯片系统解决方案 量产上车昊铂GT轿车 近日，广汽集团高端新能源品牌昊铂旗下中大型运动轿跑昊铂 GT 车型正式上市发售，该车型搭载的集创北方智能座舱芯片系统解决方案，精准匹配昊铂 GT 智能座舱部件，以全自研国产化芯片技术，为整车智能座舱核心交互环节提供稳定、高效、安全的底层技术支撑。 此次搭载的集创北方车规级显示触控一体化芯片ICNL9971，是中国大陆首颗实现全国产供应链的车
单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了
权威认证 | 芯擎科技“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证
近日，芯擎科技自研的车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功获得中汽研华诚认证颁发的汽车芯片信息安全产品认证证书。此次认证是行业对“星辰一号”信息安全防护能力的高度认可，也是为产品规模化上车与全球化落地筑牢安全根基。 本次认证严格依据CAC-PV18-112：2025标准开展，由行业权威机构中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）助力“星辰一号”通过全维度信息安全检测，测试范围
芯擎科技再登权威独角兽榜单
近日，在2026中关村论坛年会中，“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》，芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性，成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证，更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技始终坚持自主创新，得到了国内外广泛的市场认可。 2025年，芯擎科技“龍鹰
“龍鹰”展翅！芯擎科技荣获吉利汽车“技术创新奖”
在近日举行的“同心聚链 共赴新程”吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上，芯擎科技荣膺吉利汽车 “技术创新奖”。本次大会汇聚了吉利汽车全球300余家核心供应链伙伴，芯擎科技自主研发的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已搭载于吉利众多畅销车型中，其优秀的产品力和高效的生态适配能力为吉利的全球市场提供了坚实的算力支撑。 在汽车产业智能化转型的关键时期，芯擎科技“龍鹰一号”已在多方面展现了“中国芯”的硬核实
ALE 2026丨集创北方携全系车载显示产品亮相，重磅发布车载显示全芯片组方案
3月25-27日，以“光驭未来：智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题的第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨第十二届上海国际汽车灯具展览会（ALE 2026）在昆山花桥国际博览中心举行。作为全球显示芯片领域的领军企业，北京集创北方科技股份有限公司携全栈车载芯片解决方案参展。展会期间，集创北方深度参与车灯论坛活动，并重磅发布两大产品系列：“车载智能座舱芯片系统解决方案”及“Mini LED智慧交互显示
纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。 在论坛举办前夕，纳芯微创始人、CEO、董事长王升杨受邀出席车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会，并参与闭门会议发言。围绕构建安全、韧性的汽车供应链
喜讯！凌鸥创芯荣膺“2025中国汽车芯片优秀供应商”大奖
2025年10月16日，2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京亦庄盛大开启，在大会期间举办的“中国芯”汽车芯片供需对接会上，南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）凭借其高性能车规级电机控制专用芯片LKS32AT037PXL5M6Q9，以及在汽车芯片领域的卓越表现，在层层选拔中脱颖而出，成功荣获“中国汽车芯片优秀供应商”奖项。 获奖产品 凌鸥创芯LKS32AT037PX
芯闻速递丨积塔半导体成功举办2026技术创新研讨会
4月2日，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司成功举办“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会。华大半导体党委书记、董事长孙劼出席会议并讲话，副总经理、积塔半导体总经理杨琨等参加会议。来自汽车电子、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链伙伴齐聚一堂，共探技术前沿，共谋生态协同。 深耕特色工艺 铸就车规标杆 作为华大半导体在特色工艺制造领域的战略支点，积塔半导体始终秉持“积沙成塔
【新品发布】华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级
随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。 产品封装形式：QFN20（4mm