重磅 | 方正微电子荣获"2026年度影响力汽车芯片"大奖！

2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会，方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC（碳化硅）产品性能以及大规模商业化落地能力，成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。

此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，采取10家整车企业专家评委背靠背独立打分的形式开展评审，全国各地的近200个项目参与申报。方正微电子从众多参评企业中脱颖而出，不仅是对方正微电子在车规级功率器件领域技术领先性与市场表现力的高度认可，更标志着中国第三代半导体已处于全球一梯队，与国际头部友商站在同一高度，在中国SiC行业有着里程碑的意义。

在2026北京国际汽车展览会期间，方正微电子对外公布了最新的商业化成绩单：车规级SiC MOSFET芯片累计出货量已突破3000万颗。这一数字不仅代表了巨大的产能规模，更标志着公司产品已在国产高端新能源乘用车、商务车的真实行驶里程与复杂工况中，完成了大规模、长周期的可靠性验证。

此次获奖的G2（第二代车规SiC MOS）产品已经广泛应用于多个行业客户，在高端的新能源车大规模应用，其性能和质量获得客户的广泛认可！在第一代的高可靠基础上，进一步提升性能，缩小Die size，提升FOM值，实现了在行业主流芯片面积需求条件下性能提升，3000小时可靠性验证3倍于行业通用认证要求：低导通电阻（13mΩ）、高击穿电压（>1500V）、高阈值电压（3V）、高可靠性（＞3000小时）以及可支持1000VDC电驱系统”等特点。

此外，G2工规SiC全系产品：1200V/750V/650V广泛适配光储充、UPS、工业电源、AI服务器、机器人、eVTOL、电动船舶等应用领域，已大规模出货，服务行业头部客户，产品表现同样获得一致认可！

方正微电子此次荣获“2026年度影响力汽车芯片”大奖是行业对其的肯定，也是新征程的起点。未来，公司将继续秉持“让数字世界更绿色”的使命，依托先进的IDM模式，持续加大研发投入，为全球汽车产业和其他新能源产业提供更高效、更可靠、更具竞争力的功率半导体解决方案，助力中国汽车供应链迈向自主可控的强“芯”之路。