强强联手｜方正微电子与超聚变达成战略合作，SiC助力AI智算新基建
2026年5月21日，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）与超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）签订战略合作协议。超聚变算力事业部总裁唐启明、算力领域副总裁李卓群、算力事业部电源领域总经理任海、算力事业部电源开发部部长王彦斌，方正微电子董事长陆波、副总裁彭建华先生出席了签约仪式。作为核心合作伙伴，超聚变将全面搭载方正微电子SiC芯片及功率模块产品，双方围绕AI智算及数据中心
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议程全曝光！6位大咖西安开讲，到场领京东卡/蓝牙耳机，把功率器件硬核干货打包带回家
一颗SiC器件的旅程，从衬底到终端，要经过多少双手？ 功率半导体行业最深刻的变革不在实验室，而在产业链的协作方式。氮化镓从消费电子杀向车载充电，碳化硅从高端车型下探至主流市场，光储系统从单一发电走向智能调度——每一轮技术跃迁，都在倒逼产业链从"各自为战"转向"链式协同"。 但协同的代价是复杂的，每一家企业都是链条上的关键节点，但节点之间的接口标准、数据共享、风险共担
芯朋微电子邀您共赴2026世界AI服务器电源大会
AI算力需求持续跃升，绿色数据中心正加速迈向高效率、高密度、高可靠的新阶段。 2026年5月22日，芯朋微电子将亮相2026世界AI服务器电源大会，携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅登陆A01展位，聚焦HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体技术，与产业伙伴共同探索下一代AI算力供电架构。 展会亮点 面向AI数据中心的系统级电源布局 随着AI服务器向超高算力、高带宽与大规模集群演进，电源
上市辅导收官！国产功率半导体龙头奔赴 IPO
证监会官网显示，江苏长晶科技股份有限公司辅导验收完成。作为连续六年入选中国半导体功率器件十强的 IDM 厂商，长晶科技此次 IPO 进程落地，也让其产业布局、技术实力与全场景产品矩阵全面浮出水面。 长晶科技于2018年11月在南京江北新区成立，并在深圳、上海、北京等地设有分支机构。公司从Fabless（无晶圆厂）模式起步，通过产业并购与自建产线相结合，成功构建了涵盖晶圆制造、芯片设计、封装测试
突发！300373，被欧盟列入制裁名单
扬杰科技(300373.SZ)公布，公司近日关注到，欧盟理事会于当地时间2026年4月23日通过第20轮对俄罗斯制裁方案。根据欧盟官方公布的文件，公司被列入欧盟制裁名单。 公司主要从事功率半导体硅片､芯片及器件设计､制造､封装测试等中高端领域的产业发展｡公司主营产品均为民用级功率半导体器件,包括材料板块(单晶硅棒､硅片､外延片)､晶圆板块(5 吋､6 吋､8 吋硅基及6 吋碳化硅等各类电力电子
算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
【新品发布】高性能小体积三相SiC功率模块DIP32赋能车载应用新方案!
在新能源汽车迈向高效率、高功率密度与双向能量流动的趋势下，功率器件正成为系统性能跃迁的核心引擎。方正微电子正式推出全新一代三相全桥SiC MOS DIP32功率模块FA120D035TSCAAS（1200V35mΩ）和FA120D060TSBAAS（1200V60mΩ）为车载充电、热管理系统和辅驱系统提供更优的功率器件解决方案。 一、产品亮点 • 全自研国产车规级SiC MOSFET芯片，实现超