英特尔联合23家韩国企业组建K-AI全栈联盟
英特尔在首尔AI峰会上宣布与23家韩国企业组建K-AI全栈联盟,围绕采用英特尔芯片的本土服务器建设韩国AI基础设施,并展示Xeon处理器与GPU D系列推理加速器。
纳米网数据中心垂直频道,深度聚合数据中心领域的硬件电路架构、核心芯片选型参数对比、工程调试案例与产业前沿趋势。 近期收录:《英特尔联合23家韩国企业组建K-AI全栈联盟》、《三星电机早期AI投资推动业绩创新高》等共 47 篇专业内容。
英特尔在首尔AI峰会上宣布与23家韩国企业组建K-AI全栈联盟,围绕采用英特尔芯片的本土服务器建设韩国AI基础设施,并展示Xeon处理器与GPU D系列推理加速器。
三星电机提前布局AI服务器用FC-BGA基板和MLCC,并推进硅电容等新业务,连续七个季度营收创新高,与英特尔等签订大额长期协议,AI服务器MLCC份额达40%。
技术玩家Kate通过电压毛刺攻击,突破英伟达CMP-170HX矿卡的熔丝限制,使8GB显卡获得最高80GB显存、PCIe 4.0和完整功能,部分测试性能超过80GB版A100。
AI基础设施从算力竞赛转向大规模推理部署。内存墙不再只是带宽问题,而成为容量、带宽、时延、功耗、成本与利用率的系统级取舍。KV缓存凸显数据保留与访问压力,架构需协调计算、内存、互连和软件。
超威介绍MEXT内存分层技术,可将冷页面转移至闪存,并用AI模型预测调用页面。公司称部分内部工作负载在50% DRAM容量下保留95%性能,已部署145台服务器,明年扩至2000台,并与慧与推进客户部署。
AI数据中心建设推高光纤需求,乌克兰防务企业BlueBird Tech表示,光纤价格近两年上涨约6至10倍,使乌克兰扩大光纤无人机制造更加困难。数据中心热潮还加剧GPU、内存、印刷电路板和电力设施等供应紧张。
超威宣布将为谷歌下一代 TPU 8tx AI 计算系统供应第五代霄龙服务器 CPU。霄龙将担任主机 CPU,负责系统调度、数据准备和高速通信管理,并通过 SEV 安全加密虚拟化技术把机密计算保护扩展到 TPU。
英伟达、Rebellions与SK电讯合作,采用NVLink Fusion将R200 NPU接入MGX机架,并计划部署于SK电讯AI数据中心,以提升推理效率与自主AI基础设施能力。
Palomino宣布管理层将于2026年12月7日参加Stifel深科技投资者论坛。联合创始人兼CEO Jeff Shealy将出席光互连讨论环节,探讨光技术规模化、客户认证、制造良率、封装与可靠性等议题。
英伟达首席执行官黄仁勋长女Madison Huang取消韩国行程,但英伟达仍按计划在首尔AI日展示物理AI与AI基础设施,并推进与SK电讯、Rebellions等韩企的AI芯片与数据中心合作。
博通与Celestica在OCP全球峰会访谈中介绍集成光学与共封装光学如何降低AI数据中心功耗和延迟,并说明双方合作推进下一代数据中心基础设施。
随着AI机架转向液冷及兆瓦级CDU应用,全球数据中心冷却CDU泵市场预计从2026年的4.25亿美元增至2035年的55亿美元,年复合增长率32.9%。北美占据主要份额,离心泵和机架式CDU为当前主流,行业正经历大规模并购与产能扩张。
约百名抗议者进入荷兰阿姆斯特丹一座在建微软AI数据中心,部分人举牌抗议。据海外媒体报道,相关联盟计划于2026年11月6日至7日在16国开展行动,并呼吁暂停欧洲大型数据中心。微软表示尊重和平表达但不认可非法行为。
IBM、AMD与美国能源部支持的量子科学中心在橡树岭国家实验室推出量子/AI平台,整合IBM量子处理器与AMD GPU、CPU,提升量子纠错能力,支持2028年前实现100个逻辑量子比特等目标。
英飞凌与SoluM签署谅解备忘录,合作开发面向AI数据中心的HVDC电源方案,涵盖服务器电源、电池备用单元和中间总线转换器。英飞凌将提供硅、碳化硅、氮化镓功率半导体及MCU、传感器,SoluM负责设计与制造。
AI与HPC数据中心网络迈向多太比特,安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择,以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。
超威宣布将与FuriosaAI、MangoBoost合作,于2027年在首尔建设异构AI计算基础设施集群,并计划明年春季建立首个参考集群。该平台将整合超威CPU、GPU、FuriosaAI NPU及MangoBoost DPU。
英特尔第三季度规模仍更大,但超威增速是英特尔两倍以上,第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲,超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售,英特尔则努力提升至强供应,同时个人电脑业务放缓。
高塔半导体与旭创科技宣布继续合作,发展面向AI基础设施的近封装光学应用。旭创科技基于高塔200mm和300mm硅光平台,首款NPO器件已采用PH18M工艺进入早期生产,并已在300mm平台流片多款产品。
据外媒报道,OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管,讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型,未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张,数据中心需求持续上升。