博世传感器技术CEO谈传感器、AI与创新
博世传感器技术公司CEO回顾三十余年职业经历,谈及MEMS传感器演进、工程师实验空间、边缘AI机遇、隐私保护,以及智能眼镜技术市场经验。
全球汽车电子巨头
博世传感器技术公司CEO回顾三十余年职业经历,谈及MEMS传感器演进、工程师实验空间、边缘AI机遇、隐私保护,以及智能眼镜技术市场经验。
上海晶珩联合 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展示工业树莓派软硬一体化方案。现场展出基于 Raspberry Pi 与 CODESYS 的 PLC 调试与设备运维方案,支持无线程序下载、CA...
2026年9月9日至11日,全球领先的先进汽车技术展会Automotive World(日本国际汽车工业技术展览会)在千叶幕张展览馆举办。中国智驾科技领军企业地平线首次携全栈产品矩阵亮相本届展会,展出征程®系列智驾计算方...
我们正式发布nRF54L15 Tag,这是一款结构紧凑、电池供电的标签原型开发平台,搭载超低功耗无线 nRF54L15 SoC 芯片。nRF54L15 Tag 是一款灵活的开发平台,可用于开发超低功耗资产标签、蓝牙追踪器...
2026年5月8日,2026款广汽丰田铂智3X正式上市。作为地平线征程®6B芯片全球首发量产车型,2026款铂智3X承载着地平线与广汽丰田的深度合作成果,双方以本土领先的车载智能计算技术,为合资新能源标杆车型注入智能新动...
近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的...
2026北京国际车展盛大启幕,汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展,芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布:ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620...
2026年4月25日,第十九届北京国际汽车展览会现场,地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作,双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座,联合开发ADAS L2...
余凯在发布会上说,从 PC 到手机,计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成,汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟,座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合,最终形成一个统一的整车智能体。而地平线,就是第一个把这个未来...
2026年4月22日,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 。作为业界首款为整车智能Agentic OS原生设计的舱驾融合芯片,地平线星空® (Horizon St...
4月22日,以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) ,以及中国首个整车智能体操作系统地平线Ka...
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持,嘉宾包括: - Darcy Clarkson,博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke,ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maine...
硬件组合:乐鑫 SoC + Bosch Sensortec 高精度磁传感器 核心功能:面向 AI 玩具与智能硬件,实现非接触式配件识别、位置感知、滑动/手势交互 识别能力:支持多达 10 种磁配件识别,有效感知距离 15...
博世发布了多款车规级MEMS传感器,包括高性能六轴惯性传感器SMU300、用于安全气囊的加速度传感器SMA8系列以及胎压检测传感器SMP290。这些产品旨在满足汽车电动化和智能化的需求。