瑞芯微亮相 2026 北京车展｜七大车载核心方案齐亮相，诚邀莅临
瑞芯微亮相2026 第十九届北京国际汽车展览会 4 月 24 日 —5 月 3 日 北京・中国国际展览中心（顺义馆） 展位：B2 馆 B2D31 真车沉浸式体验，落地百款量产车型的丰富车载应用展出 聚焦行业真实需求，呈现自主可控、可量产的车载智能化解决方案 诚邀合作伙伴莅临交流。 七大车载核心方向：精简务实，直击场景落地 围绕车载电子全场景需求，打造智能座舱、AI 协处理器、车载音频、车载视觉、视
展会
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展会技术
兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。 作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展
亮相电力盛会，沁恒专业接口芯片及MCU/SoC持续赋能电力应用
4月15日至16日，沁恒以“自主核、中国芯”主题亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会，现场展示了多层次USB/蓝牙/以太网接口芯片、互连型MCU/SoC等丰富产品。依托自研青稞RISC-V处理器与超高速USB3.0、高速USB2.0、蓝牙及以太网技术的灵活组合与一体化设计，沁恒为电力行业的通信、连接与控制持续提供专业、可靠、丰富的解决方案。 [ 热门展品回顾 ] 特色接口芯片+
倒计时开启｜Microchip 与您相约 MATLAB EXPO 2026 中国用户大会
【MATLAB EXPO 2026 中国用户大会】即将于下周（4月21日，星期二）在北京召开。随着大会临近，相关议程与技术分享也已进入最后准备阶段。大会报名仍在进行中，诚邀已报名嘉宾合理安排时间，也欢迎尚未报名的朋友把握机会参与，共同交流模型设计到嵌入式落地的实践路径。 主题演讲｜**从模型到硬件的关键一步** 在分会场「基于模型的设计」中，Microchip 主任应用工程师王鸥女士将带来主题演
来2026蓝牙亚洲大会，恩智浦带你解锁无线连接新玩法！
4月23日-24日，恩智浦将盛装参展“2026蓝牙亚洲大会”，我们邀您共赴这一行业盛会，一同探索无线连接新趋势，解锁蓝牙应用新玩法！ 1 前沿方案展示 本次大会上，恩智浦将围绕汽车电子、工业和物联网两大市场领域，带来一系列跨行业、跨场景的前沿技术展示。其中的亮点方案包括： 汽车应用 基于KW47 CS技术的一对多测距系统 实现蓝牙信道探测Channel Sounding (CS) 一对多测距。
智启零售新场景，英特尔亮相中国零售业博览会
2026中国零售业博览会（CHINASHOP）在杭州圆满落幕。作为全球科技创新的驱动者，英特尔亮相本届博览会，并承办英特尔零售行业创新论坛，携手海石商用、中科英泰、桑达银络、多点数智等生态伙伴，共同展示覆盖门店交易、运营管理与全场防损的零售AI整体解决方案，分享实践心得与行业洞察，推动零售行业迈向智能化新阶段。 “ 随着越来越多的零售商超将智能体AI和多模态大模型融入门店场景，端侧设备的AI算力需
博通集成国际总部及创新中心RiseLink携超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC芯片亮相2026 CES、赋能下一代智能设备
“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。” 此外，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。
博通集成RiseLink携BK7259边缘AI高性能芯片及R2全场景AI机器人开发套件亮相2026德国嵌入式展
3月11日，拥有20年半导体创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。 BK7259：边缘AI高性能芯片 BK7259
CITE 2026 精彩回顾：MediaTek 芯解锁新技术 新产品 新场景
第十四届中国电子信息博览会圆满落幕 MediaTek 携多领域产品与前沿技术 为你刷新从移动设备到智能汽车 从边缘到云端的新体验！ 天玑 5G 移动平台 性能领航 体验跃升 在本届中国电子信息博览会 MediaTek 展区，首先映入眼帘的是 MediaTek 天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，其采用了先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP
【感无界，芯至准】圣邦微电子Sensor Shenzhen 2026圆满收官，感恩相遇，共创未来！
2026年Sensor Shenzhen展会已圆满落下帷幕。衷心感谢每一位莅临圣邦微电子展位的新老朋友，是您的关注与支持，让这次展会格外精彩！ 作为圣邦微电子在传感器领域的重要布局，微传科技携全系列磁阻传感器芯片与解决方案亮相，吸引了众多行业专家、客户伙伴驻足交流。从具备一键校准功能的离轴编码器、适用于超高精度的双码道高精度方案，到机器人关节应用方案组合展与直线磁驱应用方案组合展，我们展示了从芯片
【倒计时开启】2026 蓝牙亚洲大会｜泰凌微电子邀您共赴蓝牙技术盛宴
蓝牙技术的下一个风口，即将在深圳揭晓！ “**Bluetooth Asia 2026** 2026 蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将于4月23 - 24日，在深圳福田会展中心5 号馆盛大启幕。泰凌微电子携全栈蓝牙创新技术登陆5D01 展位，以硬核动态 Demo + 深度技术演讲，全方位呈现蓝牙技术在低延时、高精度测距、音频广播等领域的全新突破，诚邀行业伙伴共探蓝牙生态
矽力杰携 SY5055x 和 SY5035x ACDC方案亮相2026亚洲充电展
3月27日，2026（春季）亚洲充电展（Asia Charging Expo，ACE）将在深圳前海国际会议中心盛大启幕。届时，矽力杰将重磅亮相2026亚洲充电展（ACE）现场展示AC-DC电源解决方案的核心利器——SY5055x PFC+LLC二合一控制器和集成GaN谷底锁定CCM+QR模式的搭配ZVS同步整流反激式控制器SY5035x。 SY5055x将前级PFC与后级LLC控制器高度集成于单
2026（春季）亚洲充电展丨紫光同芯安全芯片与功率器件，硬核赋能智慧生活
3月27日，2026（春季）亚洲充电展在深圳盛大开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商，紫光同芯携安全芯片与功率器件领域的明星产品亮相，与行业伙伴共探产业高质量发展芯路径。 鉴权芯片 构筑无线充电安全底座 随着无线充电技术迈向“安全可信”的新阶段，如何构建完善的安全认证体系、实现能耗精益化管理，成为行业发展的核心命题。紫光同芯深耕无线充电鉴权赛道多年，基于对Qi/Qi2协议的深度理解与安全芯片技术
ISLE 2026丨集创北方携多款全新LED显示解决方案与创新成果参展
ISLE2026 国际智慧显示 及系统集成展 2026年3月5日 3月5日-7日， 2026国际智慧显示及系统集成展（ISLE 2026）在深圳国际会展中心举行，该展会是覆盖LED显示全产业链、系统集成、声光视讯融合应用的全球大视听智造与系统集成展贸平台之一。本届展会展览规模达8万平方米，汇聚全球超1000家产业链上下游企业参展。 作为全球显示芯片领域的领军企业，集创北方携多款全新LED显示解决方
ALE 2026丨集创北方携全系智能车载解决方案参展，诚邀您莅临观展（展位号：B-T240）
3月25-27日，以 “光驭未来：智能、绿色与安全的车灯新生态” 为主题的第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨第十二届上海国际汽车灯具展览会（ALE 2026），将在昆山花桥国际博览中心举行。 集创北方将携全系智能车载解决方案登陆昆山花桥国际博览中心ALE主题展区（展位号：B-T240），全方位展现车载显示领域全栈技术实力与量产落地成果。 3月27日上午，集创北方还将亮相 2026 ALE「聚光・
邀请函｜芯驰与您相约2026北京国际车展
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
工业芯片 | 芯擎科技携手科通亮相首届海洽会，共筑工业机器人“中国芯”出海新生态
3月26日，首届海外投资与综合服务展洽会在上海盛大开幕，深圳科通技术股份有限公司（以下简称“科通”）与芯擎科技共同亮相此次盛会。在“科通机器人生态”体验区，双方联合展示了在工业机器人领域的最新成果，携手探索从核心芯片到系统生态的“抱团出海”新模式。该区域还聚集了十多家智能硬件企业，展示了包括无人机、无人车到教育机器人等众多成功案例。 （科通机器人创新生态展位） 本届海洽会以“深化海外综合服务，促进
CITE2026重磅来袭！中电港邀您共赴行业盛会
2026**年4月9-11日**，CITE2026将在深圳会展中心（福田） 盛大启幕！中电港将全面展示从端到云的元器件应用创新方案，欢迎莅临现场参观交流。 届时，中电港将携 NXP、ADI、Molex、Renesas、OmniVision、Qualcomm、领慧立芯、Microchip、兆易创新等重量级合作伙伴，聚焦机器人、人工智能、工业电子、汽车电子热门领域的新产品，新技术、新方案。 🎯各领域
中电港携手合作伙伴亮相CITE2026，以“AI+”为核心，解锁全领域元器件创新图景
第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，
直击Sensor Shenzhen 2026！ADI前沿传感技术与系统级方案一览
科技浪潮再次涌动鹏城！万众瞩目的Sensor Shenzhen 2026盛大开幕，全球传感器产业链的知名企业齐聚于此，共谋智能化变革的底层密码。作为全球领先的半导体企业，ADI携旗下的前沿智能感知与系统级控制方案重磅亮相，从机器人的精密运动到新能源的安全监控，为各领域的数智化跃升注入强劲动能。 ADI展位号7B355 具身智能与精密运动控制 伴随通用机器人与高精密工业机械的发展，系统对动态响应能力