“国民”之选！Arm Total Access
AI技术正重塑全球产业格局，云、边、端算力需求呈爆发式增长，这让深耕复杂SoC设计的芯片企业面临共同课题：如何在保证产品质量的前提下缩短上市周期、严控研发风险？ 这一趋势下，Arm Total Access技术授权订阅模...
全志科技 Allwinner
官方认证品牌 半导体/SoC国产应用处理器领导者
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11 篇技术方案
4 款芯片/产品
企业与技术实力介绍
中国领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计公司。
核心芯片选型矩阵（4）
最新发布技术方案与资讯（11）
“镜”界新核：智能眼镜的“无感”突围
未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的温柔提示;夕阳下，它又能毫无噪点地记录下孩子们的灿烂笑脸……...
Meta大单引爆智能眼镜“超能力”时代
高通公司(Qualcomm)XR业务总经理Ziad Asghar在接受笔者独家专访时表示，高通已经抓住了智能眼镜市场未来数年的强劲需求浪潮。 据市场研究公司Counterpoint的数据显示，这家美国芯片设计巨头在该业务...
智联万物，声动未来——2026 蓝牙亚洲大会暨展览落幕，小米 Auracast™ 重塑全场景音频体验
近日，2026 蓝牙亚洲大会暨展览在深圳圆满闭幕。作为全球蓝牙领域的旗舰盛会，本次大会以"定义标准，改变世界"为主题，汇聚了全球 60 余家参展商、50 余场主题演讲及众多业界精英，不仅搭建了技术交流与合作的高端平台，更...
谁来为端侧大模型“功耗墙”破局？
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需...
当机器人听懂“弦外之音”：LLM重构具身智能人机交互新范式
具身智能的交互革命——从“执行指令”到“协作伙伴” 试想这样一个场景：当你对家用服务机器人说“帮我收拾客厅，别碰桌上的文件”，它不仅听懂了“收拾”的指令，还精准get到“别碰文件”的潜台词——这不是科幻电影片段，其背后是...
全志T系列芯片：助力工业智能化升级，2025年最新技术解析
全志科技在CODESYS主办的工业控制器全球供应链创新论坛上展示了T系列芯片及工业生态建设成果，重点介绍了T153、T536和T736等高性能工业芯片，助力PLC、HMI等工业应用智能化。
全志T153 ARM+RISC-V双核架构详解：性能与协作能力全面验证
本文详细解析了全志T153处理器的ARM+RISC-V双核架构，通过飞凌嵌入式OK153-S开发板实测其性能，展示了异构多核间的高效协作和数据交互。
无线ADB调试详解：全志T113-I和瑞芯微RK3588实战教程
本文介绍了如何通过无线ADB调试嵌入式设备，详细讲解了基于全志T113-I和瑞芯微RK3588平台的配置方法，摆脱USB线缆束缚，提高调试效率。
全志T153四核异构工业芯：2026年最新核心板详解
继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价...
全志T527核间通讯详解：机器人大小脑协作实战指南
前言：2025年的科技圈，RISC-V架构迎来爆发式增长，而机器人领域最火的“大小脑”架构也正是异构计算的核心落地场景——“大脑”负责算法决策，“小脑”掌控实时控制，二者无缝协作才能让智能设备真正“活”起来。全志T527...