全志T153四核异构工业芯：2026年最新核心板详解

2026-01-12

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔LCC+LGA封装设计，品质可靠；提供512MB Nand Flash、512MB DDR3/8GB eMMC、1GB DDR3L等2个型号选择。

为感谢广大客户的支持，MYD-YT153MX-MINI开发板新品上市首发价399元，前100名，直降300元，享超值价99元。

全志T153芯片是一款面向工业应用的处理器，采用多核异构设计，搭载四核Arm Cortex-A7处理器和单核RISC-V玄铁E907实时协处理器。同时，T153配备三个千兆以太网接口、两个CAN-FD接口和Local Bus，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。此外，T153提供24个GPADC、6个TWI接口、30个PWM等丰富接口，这些接口为多样化应用提供灵活性，实现自动化系统的便捷集成与扩展，还提供了多核AMP架构的软件开发包，满足工业自动化等领域的高实时性需求。

配套MINI开发板

MYD-YT153MX-MINI开发板采用5V/3A直流供电，板载WIFI模块，搭载了2路千兆以太网接口、2路USB2.0 HOST接口、1路USB2.0 Type-C Debug接口、1路USB2.0 OTG Type-C、1路LINE OUT接口、1路兼容树莓派40pin扩展接口、1路HDMI接口、一路JTAG调试接口、1路Micro SD接口、1路LVDS接口。