“镜”界新核：智能眼镜的“无感”突围

未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的温柔提示;夕阳下，它又能毫无噪点地记录下孩子们的灿烂笑脸……这并非遥不可及的科幻想象，而是智能眼镜产业正在奔赴的未来——技术隐于无形，体验润物无声。而这场变革的序章，正写在2026年的产业突围中。

当前，智能眼镜市场已呈现出鲜明的分层态势：一方面，以语音交互、第一视角拍摄为核心的百元级AI眼镜凭借极低门槛快速放量，累计出货量已达百万台量级;另一方面，支持前后双摄、本地AI推理、空间音频与增强现实显示的中高端产品，也已进入量产导入期，多家整机厂商计划在2026年推出新一代旗舰机型。然而，无论定位高低，所有产品都面临同一组物理硬约束：整机重量必须控制在极轻水平，以确保全天候佩戴的舒适性;镜腿内部空间狭长且极为有限，无法像智能手机那样容纳大容量电池、风扇或复杂的散热结构;同时，用户对续航、响应速度和交互自然度的期待却在持续提升。

在这一背景下，系统设计的矛盾日益凸显：一旦启用视觉识别、手势追踪或多模态感知等高负载功能，SoC功耗迅速上升，局部温度显著升高，可能触发降频保护，导致体验卡顿;多路传感器、无线模块与显示单元共存于狭小空间，又带来电源干扰、信号串扰与PCB布局难题;为了塞入更多功能，整机厚度与重量往往超出用户容忍阈值，最终被弃用。面对这一系列系统级挑战，行业正从单点突破转向协同创新。

为厘清底层技术的真实进展，《电子工程专辑》近期专访了六家核心器件供应商——紫光展锐、思特威、全志科技、六角形半导体、xMEMS与ADI。他们涵盖主控、传感、音频、电源与散热等多个领域，共识清晰而一致：当前最大的瓶颈，已不再是单一芯片的峰值性能，而是如何在极致受限的空间内，实现功耗、体积、热管理与用户体验的系统级协同优化。

共识：智能眼镜首先是舒适的眼镜

尽管技术路径各异，六家供应商对智能眼镜的第一性原理高度一致：它必须首先是一副佩戴舒适的普通眼镜，其次才是智能终端。

紫光展锐智能穿戴产品线总经理李彬认为：“没有长效低功耗，一切高性能都是空谈。”在他看来，AI能力、交互自然度、系统级功耗控制三者必须协同突破，其中全天候可佩戴的低功耗基础是前提，自然无感交互是体验核心，AI是价值灵魂，而显示体验则是重要加分项。紫光展锐的技术路线始终围绕“低功耗底座+自然交互引擎+端侧AI内核”三位一体推进。

紫光展锐智能穿戴产品线总经理李彬

思特威主业务事业群总经理石文杰将其发展路径概括为“黄金三角”：全天候佩戴舒适度、无感自然交互、系统级能效比三者缺一不可。但如果必须选一个突破口，则是系统级能效比。“让AI模型‘看懂世界’的前提，是在黄昏、室内等暗光环境下依然能捕捉清晰、低噪的画面。”他强调，思特威的策略是“在产品定义前期就深度协同”，将整机厂商对重量、功耗、成像效果的具体需求，直接转化为传感器的技术路线。

思特威主业务事业群总经理石文杰

全志科技智慧视频事业部副总经理陈智翔直言：“空间极致受限，无法像手机那样配备大电池和大型散热。”因此，其技术路线始终围绕“普惠可及”展开。“我们希望中小厂商甚至创客都能参与这个市场，而不是被高昂的芯片成本拒之门外。”全志提供的是“从芯片到AI大模型融合的完整生态”，客户只需完成外观设计与品牌定义，即可快速推出产品。

全志科技智慧视频事业部副总经理陈智翔

作为智能眼镜领域备受关注的初创独角兽企业，六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏则称：“智能眼镜首先是轻便、佩戴舒适的眼镜，然后才是各种智能模块的叠加。”基于这一判断，六角形提出“协同计算”理念：“近五年内，智能眼镜不会取代手机，更像是手机的‘伴侣’。”舒杰敏坦言，国产生态最大挑战是“如何在不牺牲体验的前提下控制成本与体积”。

六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏

xMEMS Labs公司副总裁兼热管理事业部总经理Mike  Housholder则从声学与热管理两个物理维度强化“舒适”定义。“我们不只是做一个更小的喇叭，而是重新定义什么是‘可穿戴音频’。”他进一步指出，限制SoC性能发挥的最大瓶颈，往往不是芯片本身，而是镜腿里无法散去的热量。

xMEMS Labs公司副总裁兼热管理事业部总经理Mike Housholder

ADI公司高级技术应用经理张广辉以“物理智能”理念诠释舒适的本质：“真正的智能并非来自云端大模型的轰鸣，而是源于对物理世界的深刻理解与精准响应。”在ADI看来，智能眼镜的成功关键在于能否实现“无感交互”与“长效陪伴”，而这两大目标的核心支撑，正是模拟与混合信号技术所构建的底层信号链。

ADI公司高级技术应用经理张广辉

主控之争：普惠与专用的双轨并行

在主控SoC领域，市场正形成两条清晰路径：一条以低成本、快落地为导向，另一条以异构计算、能效优先为核心。

全志科技是普惠路线的坚定推动者。其V821芯片以3美元售价实现800万像素拍照、1080P视频录制、双麦降噪与本地语音唤醒，整机BOM成本可控制在200元人民币以内(图1)。该方案功耗仅283至295mW，支持毫秒级冷启动，最快500ms完成拍照和录制，解决了用户不愿等待的抓拍痛点。目前，搭载V821的AI眼镜已累计出货超百万台，青橙、魔力宝等ODM厂商推出的样机在外形与功能上已接近国际水平。但这只是起点。全志即将在2026年中推出升级版V881，集成1TOPS  NPU，支持1200万至2000万像素拍摄、4K30视频编码与手势/人脸识别。为适配镜腿的狭长空间，V881采用定制化的长条形BGA封装(6.x×11.x  mm)，在不增加体积的前提下提升性能。针对是否集成AXP电源管理芯片的疑问，全志回应：V881将提供灵活配置选项，客户可选择外挂或集成方案。全志提供“从芯片到AI大模型融合的完整生态”，包括Fastboot、AOV(Always-On  Video)等底层支持，客户只需完成外观设计与品牌定义即可快速推出产品。陈智翔表示，全志积极支持OpenXR等开放标准，推动生态兼容。

图1：全志V821 AI眼镜解决方案尺寸一览。(来源：全志)

紫光展锐则走全能型平台路线(图2)。其W517平台采用12nm低功耗工艺、1大核+3小核异构CPU架构、自研UNISOC  TwinStar双系统智联引擎，并通过3D  SiP封装将原本需要五六颗芯片的套片方案压缩至仅2片，面积缩减40%以上。该平台最大特色是支持前1600万+后800万双摄同时工作，面向三大高频场景：一是第一视角记录+自拍预览，满足Vlog拍摄、会议记录与视频通话取景需求;二是AI双目感知与交互，通过双摄同步采集深度信息，支持手势识别、空间定位与场景理解;三是安全与辅助功能，如前摄人脸识别解锁，后摄环境感知实现即时翻译、物体识别与导航提示。双ISP硬件并行确保双摄工作无卡顿、低功耗、不发热。通过3D  SiP封装，W517将原本需要五六颗芯片的套片方案压缩至仅2片，面积缩减40%以上，不仅显著提升PCB布局灵活性，更为5G  Wi-Fi、蓝牙5.0、天线与电池腾出宝贵空间，有效解决多系统共存的信号干扰难题。目前，W517已赋能影目、大朋等品牌产品，并确认多家头部客户将在2026年旗舰机型中导入，覆盖消费、商务与运动健康品类。紫光展锐强调，其与客户的合作远不止于芯片供应。“我们与一线厂商从ID设计、光学适配、散热布局到功耗调优全程协同，甚至一起定义芯片。”公司提供完整的软硬件解决方案，包括SDK、模拟器与调试工具，支持RTOS/Android双系统开发，帮助ODM/OEM减少重复投入，提升量产效率。同时，紫光展锐积极拥抱OpenXR等开放标准，推动产业走向高效兼容。

图2：紫光展锐全能型平台。(来源：紫光展锐)

六角形半导体选择专用化路径。“天相芯”采用CPU+GPU+DPU异构架构：DPU专责处理IMU、摄像头等低延迟传感器数据，实现3DoF空间定位与手势追踪;复杂AI推理则交由手机或云端协同完成(图3)。这种“端云协同”策略使其在全功能运行时功耗低于500mW，仍能支持2K/60帧视频输出与流畅AR界面渲染。六角形向ODM/OEM提供Turnkey公版方案，包含3DoF算法、8麦阵列降噪、热管理模型等全套资料，大幅缩短开发周期。目前，“天相芯”已在多款光学AR眼镜中导入。舒杰敏解释，之所以未集成NPU，是因为端侧AI负载尚不足以支撑专用硬件，反而会增加功耗与成本。六角形的核心竞争力在于“系统级能效优化”，不做大而全的通用芯片，而是针对AR眼镜的特定负载进行深度定制。

图3：六角形天相芯HX77 AI+AR眼镜解决方案。(来源：六角形半导体)

感知与显示：看得清，更要省着用

视觉是AR体验的核心，但也是功耗大户。如何在暗光下“看得清”又“省着用”，成为感知与显示环节的关键命题。

思特威推出的SC1200IOT  CIS专为AI眼镜打造，1200万像素、1.0μm像素尺寸、1/3.57英寸光学格式，封装尺寸仅为5.1×3.7mm，完美适配主流眼镜边框。其搭载的SFCPixel专利技术实现了读取噪声低于1个电子(<1e⁻)，感光度较同规格竞品提升29%，动态范围达76dB，且未牺牲满阱容量，显著改善夜间街道、室内会议等弱光场景的成像质量。SC1200IOT已在高通和恒玄平台完成验证，正与国内外头部品牌联合推进，预计2025年第二季度量产。针对光学对焦稳定性挑战，思特威通过优化CRA(主光线角)匹配与抗反射涂层，确保在狭小镜腿内成像一致性。

体验闭环：听得真、不发热，才是全天候

音频与热管理常被忽视，却是决定“能否戴满8小时”的隐形门槛。

xMEMS以Sycamore全频段MEMS扬声器替代传统动圈喇叭，基于纯硅MEMS工艺，将发声单元缩小至几立方毫米，重量仅为传统动圈喇叭的几分之一，却能提供高达20kHz的高频响应——这正是AI语音交互所需的清晰度保障(图4)。与此同时，xMEMS发现，限制SoC性能发挥的最大瓶颈，往往不是芯片本身，而是镜腿里无法散去的热量。为此，他们推出了全球首款芯片级主动散热方案µCooling。这款厚度仅1毫米的微型风扇，采用压电驱动原理，在极低功耗下产生定向气流，可将SoC表面温度降低10至15℃，从而释放出高达60至70%的额外可用算力，并提升“单位时间每瓦特性能”的净收益。更巧妙的是，µCooling与Sycamore被共同布局在不足10毫米的镜腿空间内，通过精密的方向性设计，确保气流不会干扰声波传播，实现“热-声解耦”。xMEMS已为多家一线OEM客户提供包含二者在内的参考设计套件，涵盖PCB布局、FPC走线、气流路径管理与热仿真模型等全套资料，多家客户正评估用于2026至2027年产品。

图4：xMEMS全频段MEMS扬声器和芯片级主动散热方案实现小型化。(来源：xMEMS)

ADI不追求单点性能，而是以“物理智能”理念优化整个信号链。现阶段，ADI在智能眼镜中的关注点非常明确：补强SoC之外对用户体验最关键的系统环节。上行语音采集侧，ADI通过Pure  Voice前端信号处理技术和MLNS机器学习噪声抑制算法，帮助眼镜产品获得自然、可理解的语音输入;下行音频播放侧，通过Dynamic Speaker  Management(DSM)算法，在微型扬声器上防止失真，维持高响度，保证在极小扬声器和开放环境下仍然能高效率地获得极佳音频质量(图5)。DSM的核心作用就是在已知扬声器振膜位移和温度边界的前提下，通过算法实时监控和预测振幅及温升，在不损伤器件的安全范围内，尽可能释放扬声器的有效行程。其对低频表现的提升对于开放声场和空间音频尤为关键，因为系统需要在不遮耳的情况下，弥补低频和沉浸感的先天不足。

图5：ADI智能眼镜解决方案。(来源：ADI)

ADI是第一家推出非升压智能功放的供应商。MAX98388和MAX98361是目前主推的两款产品，其中MAX98361采用即插即用的设计，在保证了数字功放优点的同时又无需任何驱动软件，并且还能与DSM配合实现前馈的扬声器保护。2026年ADI即将推出两款新品，其中一款将在MAX98388的基础上将静态电流优化45%以上，另一款将成为业界最小的立体声智能功放，非常适合于多扬声器的智能眼镜系统。ADI也持续跟踪并支持包括骨传导在内的多种可适用于眼镜的音频形态，新推出的音频功放和电源产品组合能很好地匹配骨传导应用的需求。

在电源方面，MAX77675 SIMO  PMIC以单电感实现多路输出，显著节省PCB面积。在实际系统中，电感的尺寸往往大于芯片本身，因此SIMO架构在板级层面带来的价值非常直接：它显著减少了电感的数量。可进一步扩展出充电器、电量计、LDO等模块，从而在系统层面简化设计、优化尺寸并提升整体效率。SIMO架构并不一定适合作为整机的主供电电源，但作为分布式模组的单芯片供电方案却非常契合。像摄像头模组、显示模组这类子系统通常需要多路电源轨，如果采用SIMO方案，只需一根电源走线(通常直接来自电池输出)，即可在模组内部完成多路稳压。这不仅有效缩小了模组本身的体积，也显著减少了电源走线的数量和复杂度。

除了SIMO和音频功放之外，我们也看到越来越多客户在智能眼镜中采用ADI推荐的分布式电池架构。通过多颗MAX17335(集成电量计、充放电管理和电池保护)，配合Buck-Boost电源(如MAX77847)以及单线通信接口(DS248x系列)，可以构建覆盖多电池节点的电源系统。这些以系统架构合理性为出发点、同时兼顾性能与集成度的电源与音频解决方案，正在逐步成为智能眼镜设计中的主流方向。

ADI提供完整“信号链解决方案”，从麦克风前置放大器、音频编解码器、到电源管理单元和高精度电量计，帮助客户快速构建高能效、高可靠性的系统平台。“我们希望客户在定义产品之初就与我们合作，这样我们可以从系统架构层面进行评估和优化，避免他们在后期陷入重复造轮子的困境。”一个具有代表性的例子是，当前市场上具有代表性的主流智能眼镜产品，其音频功放方案正是基于ADI与客户在早期阶段共同定义并不断优化形成的系统方案。

生态协同：从联合定义到开放共建

在智能眼镜这场系统级突围中，单打独斗已成过去，从产品定义之初就深度绑定，已成为头部供应商的共同策略。

紫光展锐与影目、大朋等客户“从ID设计、光学适配、散热布局到功耗调优全程协同，甚至一起定义芯片”;公司提供完整的软硬件解决方案，包括SDK、模拟器与调试工具，支持RTOS/Android双系统开发，帮助ODM/OEM减少重复投入，提升量产效率。

思特威则在产品定义前期介入，将整机厂商对重量、功耗与成像的具体需求，直接转化为传感器的技术路线。

全志科技提供“从芯片到AI大模型融合的完整生态”，包括Fastboot、AOV等底层支持，让客户只需聚焦外观与品牌。

六角形半导体向ODM/OEM开放“天相芯”公版参考方案，大幅缩短开发周期。

xMEMS与SoC厂商联合开展热特性表征，确保µCooling散热方案精准调优。

而ADI更是从系统架构早期就参与评估，“避免客户后期陷入重复造轮子的困境”。

这种深度的协同创新，不仅体现在单一产品的开发上，更延伸至整个产业的开放共建。在此基础上，紫光展锐、全志科技等厂商也明确表示支持OpenXR等开放生态，推动产业走向高效兼容，共同做大智能眼镜的市场蛋糕。

未来之镜：技术隐于无形

当技术真正成熟，它便不再被“看见”，而只被“感受”。六家厂商对未来的想象，恰如六束微光，共同照亮那个“无感”的日常：

对紫光展锐李彬而言，理想的一天始于一副轻如普通眼镜的设备——“用户戴上轻如普通眼镜的设备，戴上就懂、随时可用无需复杂操作;走路时实时导航不遮挡视线;开会时第一视角静默记录、实时转写翻译;家人视频时自然平视通话;遇到陌生信息即时识别辅助。这一瞬间，没有厚重设备、没有复杂操作、没有续航焦虑——技术隐于无形，却让生活更高效、更安全、更自由。”

思特威石文杰则将镜头对准亲情：“祖父在夕阳下陪孙女玩耍，眼镜清晰捕捉孩子笑容，远在异地的父亲通过视频通话毫无噪点地看到亲情瞬间——那一刻，技术无声，爱意满屏。”

全志科技陈智翔愿做沉默的“视觉守护者”：“自动整理你的‘第一视角’记忆——孩子的第一次走路、父母的生日祝福、旅途中的意外美景，全都默默保存，随时可唤回。”

六角形半导体舒杰敏希望推动移动办公革命：“用户在咖啡馆就能调出虚拟多屏、完成复杂设计——眼镜成为生产力工具，而非玩具。”

xMEMS的Mike  Housholder追求极致的物理隐身：“用户连续佩戴12小时，只感到舒适无缝，完全意识不到扬声器与散热芯片的存在——技术彻底隐身。”

而ADI张广辉，则把未来落回一个温柔的午后：“醒来时，一个清晰温柔的声音提醒：电量已满。它不是刚刚满，只是在等我醒来。”

这些瞬间，或关乎效率，或承载情感，或追求自由——但它们共享同一个前提：技术退场，体验登场。

结语

智能眼镜的终局，不是单一芯片的胜利，而是一个高度协同的系统工程的成功。从主控到传感器，从音频到电源，从散热到生态，六家供应商正以各自所长，共同构建一个“低功耗、高体验、快落地、低成本”的新生态。而这场变革的起点，正是今天这些藏在镜腿中的“新核”。